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띵바의 바이오 투자 실험실

연휴를 보내고, 시장을 맞이하며

연휴에 주요 뉴스가 있었음. 첫 뉴스는 HLB의 리라푸그라티닙의 FDA 승인임. https://www.news1.kr/bio/pharmaceutical-bio/6301942 베팅한 사람들의 관심은 한가지겠져? 더 갈거냐 말거냐? 답은 아무도 모른다. 괜히 주식에서 '예측'보다는 '대응'이 실력이라고 하는게 아님. 차트만 보면, 승인 선반영은 거의 안되어 있다고 판단되고, FDA 승인이기에 갭은 띄울 것 같음. 갭뜨고 죽는 경우(재료소멸) 갭뜨고 상한가 근처까지 갔다가 죽는 경우 상한가 박고 유지할 경우 등을 염두에 두고 시나리오를 다 짜둬야 함. 트레이딩 관점으로 접근했으면, 갭 떴을때 수익실현하는게 맞음. 아쉬우면 분할매도로 대응하고, 지금 같은 상황에서는 재료소멸로 반응할 가능성도 염두에 둬야함. 마찬가지로, 실패에 베팅한 위험회피 물량들이 휴일 전날 상당히 나오면서 음봉-보합수준으로 마무리 됐기 때문에..이들이 매수세로 전환될 수도 있음. 이럼 상한가 부근까지 갔다가 수익실현 물량 나오면서 상승폭 줄일 수 있음. 또한 전통적으로 공매도 물량이 많은 편인데, 하필 바이오쪽 최고의 재료 중 하나인 FDA 승인이면 '숏 커버링'으로 강한 상승이 나올수도 있음. 이 경우는 하루정도 상한가 박고, 다음날까지 갭뜨고 하락하는 시나리오임. ======= 위에까진 트레이딩 시나리오였고...조금만 현실적인 부분을 보면, 사실 HLB의 시총은 대부분 간암신약 리보세라닙임. 리라푸그라티닙은 그닥 밸류에 포함이 안돼 있는데 시장성이 낮기 때문. 특히 지금 FGFR2 융합 변이 담관암을 적응증으로 하는데, 희귀암으로 시장규모가 작습니다. 대략 연매출 1~200억원(피크매출)을 전망하는데 HLB 시총 대비로는 미약하긴 합니다. 다만, 안전성 측면에서 차별화 포인트가 명확하고, 항암신약으로는 렉라자에 이어 2번째 승인이지요. 이런 상징성도 있고..1차시장 진입+타 암종으로의 적응증 확장 기대감 등의 내러티브가 붙을 수는 있습니다. 그런데 내러티브 믿고 내일 슈팅날때 붙지는 않는게 리스크 관리 차원에는 좋겠져. 핵심은 리보세라닙 간암이고, 이거 허가일정이 메인이라는 점 염두에 두시져. ====== 노보노디스크가 나넥사와 장기지속형 비만 치료제 파트너십을 11억6000만달러 규모로 체결한 것도 나름 이슈가 됐네요. 특히 어센디스와 공동개발을 중단하자마자 나온 딜이고, 펩트론-릴리 본계약(??)이란 걸 앞두고 나온 소식이라 더 관심받나 봅니다. 나넥사는 약물입자를 코팅한 후 이 코팅이 녹으면서 약물이 방출되는 기전의 플랫폼 기술을 보유하고 있습니다. 5개 프로그램에 11억6500만달러 규모입니다. 월1회 또는 분기1회 방식으로 개발중입니다. 주사바늘도 가는 것을 사용하고, 약물탑재함량도 높아 적은 볼륨으로도 주입이 가능합니다. 일각에서는 펩트론 호재(??)고, 지투지바이오 악재(??)라는데 뭔 소리를 하는건지 이해가 안되네요. 호재면 다같이 호재고, 악재면 다같이 악재입니다. 지투지바이오 이희용 대표가 펩트론의 스마트데포 기술 개발+세팅 다 하고 나온 사람입니다. 기술적으로 큰 차이는 없다는 것이고요, 오히려 나와서 창업한 후 특허면에서는 지투지가 더 개선된 부분이 있죠. 펩트론은 약물+고분자=미립구에서 고분자 함량을 많이 줄이지 못합니다. 특허기준으로 20%가 안되는 것으로 알고있고, 지투지는 40~60%까지 약물 비율을 높일 수 있고요. 고분자 비율이 높으면 상대적으로 주사부위 통증 및 부작용 발생비율이 높아지게 됩니다. 지금 펩트론이 안전성 어쩌고 하는건 N수가 적은 파일럿 임상이라, 신뢰할만한 수준은 안됩니다. 더 통제된 연구자 임상 데이터도 실제 임상하고 다른 경우가 비일비재합니다. 암튼, 해당 이슈로 지투지바이오가 조정받고, 펩트론이 튀면..지투지는 길게보면 괜찮을 수 있다는 생각입니다. 사측에서도 나넥사 이슈가 신경쓰였는지 연휴중에 올해말부터 가시적 성과를 기대한다고 했네요. 둘다 주주는 아니지만, 둘중하나를 선택하라고 하면 지투지바이오를 선택하겠습니다. 이유요? 이미 지투지는 삼바랑 딜+노보랑 협업지속+베링거랑 협업+비공개 기업과 협업중입니다. 펩트론은 릴리랑 협업 원툴이고요. 기술이 그렇게 좋은데 왜 다른 곳과 추가 협업조차 안되고 있을까요? 검토해볼 부분이라고 생각합니다. 어차피 펩트론과 릴리 딜은 10월 7일까지 성사여부가 결정될 예정??입니다. 사측에서는 그때까지 꼭 딜이 나오는건 아니라고 밑밥깔아두고 있는데, 나오길 응원합니다. 그간 쌓인 불신도 해소하고, 장기지속형에 대한 불신을 해소할 수 있을테니까요. ========= 이뮤노반트와 한올바이오파마 이슈도 있었는데요. IMVT-1402의 피부홍반성루푸스(CLE) 임상에서 실패했죠. 근데 여러 적응중 중에 하나입니다. 현재까지 이뮤노반트가 해당 이슈로 10% 빠졌네요. CLE 외에도 올해말까지 류마티스성관절염 2상 데이터가 업데이트 될 예정입니다. CLE 이슈는 금방 해소될 것으로 생각합니다. 만약 한올바이오가 이번 이슈로 주가가 20%이상 빠지면, 단기 트레이딩 및 단기 스윙으로 접근해볼 이벤트라고 생각합니다.

[참고] 추석 연휴 한국 괴리 점검

기준: 9/23(수) 한국 마감 → 9/25(금) 미국 마감, 원화 환산 연휴 사흘 동안 해외에서 거래된 한국물 기준으로 환산해보았습니다. 월요일 한국장은 약 3~4% 낮은 가격이 적정가입니다. · EWY(코스피200 환산) −3.7% → 코스피 6,800선 초반 · SK하이닉스 ADR −2.9% → 181만 원 전후 (마감 186.2만) · 삼성전자 GDR(런던) −3.8% → 27만 4~5천 원 (마감 28.55만) 흐름(EWY 기준): 9/23 −4.5% → 9/24 −6.1% → 9/25 −3.7% 한국 마감 직후 미국 금리 급등과 반도체 약세로 괴리가 커졌다가, 금요일 반등으로 일부 줄었습니다. 참고: 코스피200 선물은 야간장까지 연휴 동안 쉬어서 비교할 수 없었습니다. 원달러는 1,357 → 1,355로 거의 그대로입니다. 월요일 체크 1. 괴리는 보통 시가에 한 번에 반영됩니다. 2. 월요일 아침 미국 선물·일본 증시가 오르면 갭이 줄고, 빠지면 커집니다. 3. 시가 갭이 난 뒤 폭을 키우는지 줄이는지가 첫날 방향입니다. 멤버십 구독자님은 텔레그램 Top Picks 주식으로 메시지 주세요

구글 지금 투자해도 될까?

안녕하세요, 고요투자입니다. ※ 투자 권유가 아닌 개인 관점 글입니다. 개별 투자 상담·자금 운용은 불가하며, 원금 손실이 날 수 있고 손실은 투자자에게 귀속됩니다. 고요투자는 정식 금융투자업자가 아닌 유사투자자문업자입니다. 구글 살지말지, 이거보고 결정하세요. ① 사업은 지금이 제일 좋습니다. 검색은 AI에 안 먹혔고, 클라우드 매출은 82% 늘었죠 ② 버핏이 직접 시작한 버크셔의 구글 투자는 9개월 만에 13F 3위가 됐습니다 ③ 다만 'PER 17배'는 착시입니다. 이 성장을 위해 20년 만에 증자까지 했고요 근거 ① 검색은 AI에 먹히지 않았다 한동안 최대 걱정은 "챗GPT가 검색을 대신한다"였죠. 숫자는 반대입니다. 2분기 검색 매출이 17% 늘었거든요(1분기 19%). 'AI 모드' 월 사용자도 10억 명을 넘었는데, 회사는 이 덕에 검색 횟수가 오히려 늘었다고 해요. AI가 검색을 대신한 게 아니라, 검색 안으로 들어온 겁니다. 근거 ② '뒤처졌다'던 AI, 숫자가 달라졌어요 제미나이 앱 월 사용자는 9억 5천만 명으로 세 분기 만에 약 3억 명 늘었습니다. API 사용량은 분당 220억 토큰, 같은 기간 약 3배가 됐고요. 근거 ③ 클라우드: 82% 성장, 그리고 5,139억 달러 제가 가장 무겁게 보는 근거인데요. 클라우드 매출 증가율이 34% → 48% → 63% → 82%로 네 분기 연속 빨라졌습니다. 3월 인수한 위즈와 TPU(구글 AI 칩) 판매가 포함된 숫자인데, 회사는 TPU를 빼도 뚜렷이 빨라졌다고 해요. 영업이익률도 1년 새 20.7%에서 35.6%가 됐죠. 수주잔고 5,139억 달러. 지난 1년 클라우드 매출의 6.6배가 이미 계약돼 있습니다. 앤트로픽도 4월 구글·브로드컴과 수 기가와트 규모의 TPU 계약을 공식 발표했습니다(2027년부터 가동 예정). 여기까진 좋은 소식이에요. 문제는 비용이죠. 2분기 잉여현금흐름이 제가 SEC 데이터로 확인한 2009년 이후 처음 마이너스가 됐고, 6월엔 20년 만에 공모 증자도 했거든요. 거기에 100억 달러를 넣은 곳이 버크셔입니다. 근거 ④ 버크셔의 100억 달러, 어떻게 읽을까 버크셔는 작년 3분기 구글 A주 1,785만 주를 처음 샀고, 올해 1분기에 약 3배로 늘렸습니다. 6월 말 13F(분기 보유 공시) 기준 약 1억 600만 주(378억 달러)로, 애플·아멕스 다음 3위예요. 여기엔 6월 증자 때 사모로 넣은 100억 달러가 들어 있는데요. 가격은 주당 351.81달러(A주)로, 발표일 종가보다 6.5% 낮았죠. 버핏은 7월 CNBC 인터뷰에서 이 투자를 직접 시작했다고 밝혔다고 여러 매체가 전했습니다. ??? : 그럼 버크셔만 따라가면 되는 거 아니에요? 그건 아니죠. 13F는 분기가 끝나고 최대 45일 뒤에 나오는 '지난 기록'이에요. 같은 2분기에 구글 A주를 가진 유명 투자자 36곳 중 23곳은 오히려 줄였고요 그래서 저는 가격보다 크기를 봅니다. 할인 조건을 감안해도, 보수적인 버크셔가 9개월 만에 3위까지 키운 건 가볍게 넘길 장면이 아니거든요. 근거 ⑤ 장부에 숨어 있던 자산 스페이스X 지분도 있죠. 6월 상장 뒤 매각 제한이 걸린 주식만 6월 말 941억 달러어치로 공시됐고, 웨이모는 1분기에 완전 무인 운행 주 50만 회를 넘었습니다. 불편한 숫자 ① PER 17배는 착시다 최근 4개 분기 EPS(주당순이익) 19.91달러로 보면 PER 약 17배, 싸 보이죠. 그런데 이 중 9.44달러(47%)가 스페이스X 같은 보유 지분의 평가이익입니다. 발표 EPS 기준 PER 약 17배 평가이익 뺀 EPS 기준 약 31~33배 (일회성 비용 처리에 따라) 월가 2027년 예상 EPS 기준 약 23배 평가이익은 거꾸로도 움직이는데요. 스페이스X 주가가 6월 말보다 13% 낮아서, 3분기엔 평가손실이 날 수도 있죠. 불편한 숫자 ② 벌어서 쓰던 회사가, 빌리고 찍어서 쓰는 회사로 올해 설비투자 계획은 1,950억~2,050억 달러로 작년의 두 배가 넘습니다. 올해만 두 번 올렸고, 내년엔 "크게 더 늘린다"고 했죠. 2분기 잉여현금흐름 −59억 달러 상반기 자사주 매입 0달러 (작년 상반기 283억 달러) 6월 증자 496억 달러 + 추가 발행 창구(ATM) 최대 400억 달러(주로 직원 세금용이라는 설명) 장기 부채 반년 새 465억 → 982억 달러, 8월에 250억 달러 추가 구매 약정 등 8,110억 달러 (장기 공급계약은 한 분기 새 3배) 제가 보는 '주주환원율'(1년 배당+자사주 ÷ 시가총액)은 0.65%인데요. 1년간 주주에게 돌려준 돈(273억 달러)보다 새로 주식을 팔아 받은 돈(496억 달러)이 더 많습니다. 차트적으로는 애널리스트들 목표가격 컨센서스에 비해 25%정도 싼 가격에서 거래되고 있는 모습입니다. 1년 뒤까지 보면 +25% 상방 열려있다고 받아들일 여지가 있겠습니다. 그럼 앞으로 뭘 보면 될까요? 10월 말 3분기 실적(날짜는 회사 공지 전)에서 볼 건 다섯 가지가 있는데요 클라우드 증가율·수주잔고와 예고된 단기 이익률 압박 검색 증가율 — 3분기부턴 작년 가속 구간과 비교돼요 잉여현금흐름 — 회사는 압박이 이어진다고 예고 2027년 설비투자 전망 스페이스X 평가손익(본업 EPS와 따로) 11월 중순엔 버크셔 3분기 13F도 확인하려고 합니다. 일단 규제는 한 고비 넘겼다고 봅니다. 9월 2일 미국 법원이 광고기술 사업 강제 매각 요구를 받아들이지 않았거든요. 다만 최종 명령은 아직이고, 검색 사건은 양쪽 다 항소했죠. EU 안드로이드 과징금 52억 달러는 7월에 냈고요.

AI가 쇼핑몰을 바꿔도 쇼피파이의 기회는 남습니다, 승부처는 거래의 끝단입니다

AI가 대신 상품을 찾고 주문까지 한다면 쇼피파이(Shopify)는 필요 없어질까요? Fiscal.ai가 정리한 쇼피파이의 역사를 보면, 쇼핑몰 화면을 누가 보여주는지와 실제 거래를 누가 처리하는지를 나눠 봐야 합니다. AI가 고객의 첫 방문을 가져갈수록 상인에게는 상품 정보, 재고, 결제, 주문, 환불을 한곳에서 관리하는 체계가 더 중요해질 수 있습니다. 다만 그 체계를 제공하는 대가를 쇼피파이가 지금처럼 받을 수 있는지는 아직 입증할 문제입니다. 얼마 전 메타의 Muse를 다룬 글에서는 AI가 고객과 서비스 사이에 끼어들 때 어느 기업이 데이터를 갖고 거래를 끝내는지가 중요하다고 썼습니다. 쇼피파이는 이 질문을 상인의 편에서 보여주는 사례입니다. 소비자가 어디서 상품을 발견하든 상인이 판매를 마무리하려면 작동하는 장부와 계산대가 필요하기 때문입니다. 쇼핑몰을 만드는 회사에서 상인의 운영체제로 쇼피파이는 스노보드 판매 사이트를 만들던 창업자가 불편한 판매 도구를 직접 고친 데서 출발했습니다. Fiscal.ai의 원문은 온라인 상점 구축, 디자인을 바꾸는 Liquid, 외부 개발자가 기능을 붙이는 앱과 API, 오프라인 판매를 연결하는 POS로 서비스가 넓어진 과정을 짚습니다. 점포 하나를 쉽게 열게 하는 제품이 판매가 일어나는 여러 장소를 연결하는 도구로 진화한 셈입니다. 상인은 처음에는 월 구독료를 내고 상점을 엽니다. 주문이 늘면 결제, 배송 관련 서비스, 금융 및 오프라인 판매 기능을 덧붙일 수 있습니다. 쇼피파이의 구독 솔루션 매출과 머천트 솔루션 매출을 구분해서 봐야 하는 이유입니다. 전자는 소프트웨어 이용료에 가깝고, 후자는 상인의 거래량과 서비스 채택에 더 민감합니다. 거래액 전체가 쇼피파이의 매출로 잡히는 것은 아닙니다. 이 구조는 성장 수치에서도 드러납니다. 2025년 연간 총거래액(GMV, 플랫폼에서 처리한 주문의 총액)은 3,784억 달러였고, 쇼피파이가 인식한 매출은 115억6,000만 달러였습니다. 2026년 2분기에는 GMV 1,155억6,700만 달러와 매출 35억8,300만 달러를 기록해 각각 전년 동기 대비 32%, 34% 늘었습니다. Fiscal.ai의 ‘하루 12억 달러 거래’는 최근 12개월 GMV를 하루로 환산한 규모감에 가깝습니다. 실제 하루 매출이나 쇼피파이 매출액으로 읽어서는 안 됩니다. 특히 2026년 2분기 머천트 솔루션 매출은 27억8,100만 달러로 구독 솔루션 8억200만 달러보다 컸습니다. 고객이 플랫폼에 들어와 있는 사실보다 거래가 늘 때 어떤 서비스를 함께 쓰는지가 수익의 중심이라는 뜻입니다. 2025년 쇼피파이 페이먼츠가 처리한 GMV는 2,481억 달러, 전체 GMV의 65.6%였습니다. 결제 침투율이 오르면 거래량 성장 이상의 수익 확대가 가능하지만, 결제 처리 비용과 금융 관련 손실도 함께 봐야 합니다. 물류에서 배운 비싼 교훈 이 모델이 처음부터 가볍게 운영된 것은 아닙니다. Fiscal.ai는 쇼피파이가 배송망을 직접 넓히기 위해 6 River Systems와 Deliverr를 인수했다가 2023년 물류 사업을 정리한 과정을 큰 우회로로 설명합니다. 상인의 주문 데이터를 잘 다룬다는 강점이 물류센터와 배송망을 직접 소유해도 높은 수익을 낼 수 있다는 증거는 아니었습니다. 물류에서 물러난 뒤의 숫자는 중요합니다. 2026년 2분기 영업이익은 4억8,800만 달러로 전년 동기 2억9,100만 달러보다 늘었고, 잉여현금흐름은 6억5,400만 달러, 매출 대비 18%였습니다. 같은 분기 순이익 15억200만 달러에는 지분투자의 평가손익이 크게 영향을 주므로 이를 영업의 질과 곧바로 동일시하면 안 됩니다. 거래가 커질 때 현금이 실제로 남는지 보는 편이 쇼피파이의 현재 모델을 평가하는 데 더 직접적입니다. 경영진의 말과 행동도 여기서 맞춰 볼 수 있습니다. 상인에게 필요한 운영 체계에 집중한다는 설명은 물류 자산을 계속 쌓기보다 그 사업을 정리하고 소프트웨어와 결제에 무게를 실은 선택과 대체로 일치합니다. 다만 한번의 자본배치 실패가 사라진 것은 아닙니다. 다음 성장 사업에 큰돈을 쓸 때 같은 실수를 반복하지 않는지도 투자자가 따져야 합니다. AI가 고객을 데려가면 누가 계산대를 갖습니까 AI 에이전트가 가격과 배송 조건을 비교해 상품을 고르면 판매자의 독립 쇼핑몰로 향하던 방문이 AI 서비스 안에서 시작될 수 있습니다. 이때 상인은 고객과 직접 만나는 기회를 일부 잃고, AI 플랫폼이 추천 순서와 고객 유입 비용을 좌우할 수 있습니다. 쇼피파이가 모든 고객 접점을 지킨다는 낙관론은 여기서 무너집니다. 하지만 상품 발견과 거래 실행은 다른 일입니다. 선택된 상품의 가격과 재고가 맞는지 확인하고, 결제를 승인하며, 세금과 배송지를 계산하고, 주문 변경과 환불을 처리해야 합니다. 쇼피파이가 여러 AI 서비스에 상인 상품을 연결하면서 자체 결제와 주문 체계를 계속 사용하게 만든다면, 쇼핑몰의 첫 화면을 빼앗겨도 상인 쪽 기반 시설에는 남을 수 있습니다. 앱과 개발자 생태계, 이미 연결된 운영 데이터는 상인이 한꺼번에 다른 곳으로 옮기기 어렵게 만드는 요소입니다. 그렇다고 AI 쇼핑이 시작됐다는 말만으로 결제 수수료의 미래가 확정되지는 않습니다. 쇼피파이의 공식 안내에 따르면 ChatGPT에서 발견한 상품의 구매는 현재 상인의 쇼피파이 온라인 상점 결제를 인앱 브라우저나 새 탭으로 열어 진행합니다. 모든 주문이 ChatGPT 내부의 자체 결제 화면에서 즉시 끝나는 구조라고 말할 수 없습니다. 다른 AI 채널의 채널 내 결제도 상인과 채널의 활성화 상태에 따라 달라집니다. 발표된 연동, 실제 이용 가능한 기능, 그 기능에서 발생한 유의미한 거래액은 서로 다른 단계입니다. 더 어려운 질문은 AI 플랫폼이 상인의 유입을 장악한 다음 거래 수익을 얼마나 요구할지입니다. 빅테크가 많은 사용자와 행동 데이터를 바탕으로 추천을 장악하면 쇼피파이는 거래를 처리해도 협상력이 약해질 수 있습니다. 반대로 여러 AI 채널이 경쟁하고 상인이 하나의 운영 체계로 모두 연결할 수 있다면, 쇼피파이는 특정 AI 앱에 종속되지 않는 길을 제공할 수 있습니다. 어느 쪽이 될지는 파트너십 발표보다 실제 주문의 흐름과 수익 배분에서 확인해야 합니다. 먼저 GMV와 머천트 솔루션 매출이 함께 늘어나는지 봐야 합니다. 거래액은 커지는데 쇼피파이에 남는 매출이나 매출총이익이 둔화한다면 AI 시대의 거래 처리 지위가 수익력으로 이어지지 않는다는 신호일 수 있습니다. 결제 침투율도 단독으로 보기보다 결제 원가와 거래·대출 손실을 뺀 이익과 함께 비교해야 합니다. 다음으로 AI를 통해 들어온 주문이 실제로 얼마나 되는지, 그 과정에서 쇼피파이 결제와 상인 운영 체계가 어디까지 사용되는지 봐야 합니다. 지금 공개된 자료만으로는 AI 채널별 GMV나 수익 기여를 분리해 확인하기 어렵습니다. 따라서 AI 연동이 곧바로 추가 매출을 만든다고 수치로 계산하지 않겠습니다. 상품 발견의 주체가 바뀌어도 상인에게 남는 데이터와 고객 관계가 유지되는지가 중요한 질적 신호입니다. 마지막은 자본배치와 가격입니다. 쇼피파이는 높은 성장과 현금창출을 보여줬지만, 물류 투자처럼 성장의 명분으로 수익성이 약한 영역에 재진입할 위험은 남아 있습니다. 좋은 사업 구조가 지금 주식의 좋은 매수가격을 뜻하지도 않습니다. 이 글은 현재 주가에 이미 반영된 성장 기대나 밸류에이션을 계산한 매수 판단이 아닙니다. 지금 확인한 자료만으로는 쇼피파이가 AI 에이전트 때문에 곧바로 쓸모없어지는 기업이라고 보기 어렵습니다. 상인 운영과 거래의 끝단에 남을 가능성이 충분합니다. 동시에 소비자와 처음 만나는 화면을 빅테크에 넘기면서 수익 배분까지 지켜낼 수 있다는 주장에는 아직 실적 증거가 더 필요합니다. 다음 분기에는 AI 발표의 수보다 GMV 대비 머천트 솔루션 수익, 결제 침투율과 원가, 잉여현금흐름, 그리고 채널별 실제 주문 공개 여부를 확인하겠습니다. 본 글은 Fiscal.ai의 Shopify 분석을 바탕으로 작성했고, 재무 수치는 Shopify의 2025년 연차보고서와 2026년 2분기 실적 발표로 대조했습니다. Fiscal.ai 본문의 창업 연도 표기에는 맥락과 맞지 않는 부분이 있어 해당 연도는 인용하지 않았습니다. 기업이 제시한 AI 채널 계획과 이미 구현된 기능은 구분했습니다. 본 글은 자료에 기반한 개인적인 해석이며 특정 자산의 매수나 매도를 권하는 글이 아닙니다. 투자 판단과 그 책임은 투자자 각자에게 있습니다. 출처: Fiscal.ai, Shopify: How a Snowboard Shop Became the Platform Behind $1.2 Billion in Daily Sales (https://fiscal.ai/blog/shopify-the-snowboard-shop-that-became-the-internet-s-checkout/) 수치 및 기능 대조: Shopify 2025 Form 10-K, 2026년 2분기 실적 발표, Agentic Storefronts 도움말 (https://www.shopify.com/investors/press-releases/shopify-delivers-big-30-growth-across-gmv-revenue-gross-profit ; https://help.shopify.com/en/manual/online-sales-channels/agentic-storefronts)

39주차 글로벌 증시 주간 상승률

US +29%｜모더나｜mRNA +27%｜바이코｜전력공급장치 +21%｜에버퓨어｜스토리지 +20%｜아스테라 랩스｜인터커넥트 칩 +20%｜램버스｜메모리 IP +20%｜크레도｜액티브전선(AEC) +17%｜데이터독｜데이터 옵저빌리티 SW +16%｜아이온큐｜양자컴퓨터 +15%｜래티스 세미컨덕터｜FPGA +15%｜케이던스｜반도체 설계 SW +15%｜비아비｜광측정장비 +15%｜로켓랩｜위성 발사 서비스 +14%｜퀄컴｜모바일 프로세서 +13%｜인텔｜CPU·파운드리 +13%｜트윌리오｜고객소통 SW +13%｜퍼싱스퀘어｜자산운용 +13%｜일루미나｜염기서열분석(NGS) +13%｜AMD｜CPU +13%｜산미나｜전자제품제조(EMS) US(<$10B) +69%｜스테이블코인X｜크립토 트레저리 +57%｜그레일｜염기서열분석(NGS) +52%｜체인스 디지털｜크립토 트레이딩 +47%｜시큐리타이즈｜실물자산 토큰화 +35%｜깅코 바이오웍스｜바이오 파운드리 +34%｜밸리스｜카지노 리조트 +33%｜프라이어리티｜상거래 결제 +30%｜몬탁 리뉴어블스｜재생천연가스(RNG) +26%｜퀀텀｜비정형데이터 SW +25%｜리스키파이드｜결제 사기방지 솔루션 Europe +30%｜라즈베리파이｜단일보드컴퓨터(SBC) +17%｜암스 오스람｜차량용 광학 센서 +16%｜AT&S｜패키지기판 +15%｜알텐｜엔지니어링 아웃소싱 +14%｜세큐넷｜통신망 암호화 +13%｜IQM 퀀텀｜양자컴퓨터 +13%｜크리스챤 디올｜럭셔리 +12%｜후버+수너｜광케이블 +12%｜에보닉｜스폐셜티(광섬유 소재) +11%｜스미스 그룹｜정밀 엔지니어링 부품 +11%｜아르테체 란테기｜송배전 계측 변성기 Japan +21%｜메타플래닛｜비트코인 트레저리 +19%｜이비덴｜패키지기판 +19%｜토멘 디바이스｜메모리 유통 +17%｜고바야시제약｜일반의약품 +17%｜페로텍｜반도체 공정용 세라믹 +12%｜소시오넥스트｜팹리스 +11%｜넥스트 제너레이션｜IT 서비스 +10%｜필라｜반도체 장비용 피팅 +9%｜우시오 전기｜반도체 패키징용 광학 램프 +9%｜고마쓰｜건설기계 Korea +34%｜파두｜SSD 컨트롤러 +24%｜코리아써키트｜패키지기판 +20%｜하나마이크론｜OSAT +19%｜케이씨텍｜반도체 장비 +19%｜심텍｜PCB +19%｜티에스이｜프로브카드 +19%｜유진테크｜반도체 장비 +17%｜테스｜반도체 장비 +17%｜SFA반도체｜OSAT +16%｜대덕전자｜패키지기판 +15%｜이수페타시스｜PCB

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다음주 시장 미리보기: PCE·고용 발표 앞두고 10월 Fed 추가 인상 가능성 66% — 마이크론·나이키 실적까지 겹친 한 주

📅 이번 주 경제 일정 9/28(월) 시간 일정 예상/이전 08:50 🇯🇵 통화정책회의록 예상 없음 | 이전 없음 08:50 🇯🇵 기업 서비스물가지수 이전 3.6% 9/29(화) 23:00 🇺🇸 CB 소비자신뢰지수 (9월) 예상 90.1 | 이전 89.4 23:00 🇺🇸 JOLTS 구인건수 (8월) 예상 7.230M | 이전 7.271M 9/30(수) 08:00 🇰🇷 소매판매 (8월) 이전 -2.4% 08:00 🇰🇷 산업생산 (8월) 예상 0.2% | 이전 없음 08:50 🇯🇵 산업생산 (8월) 예상 1.2% | 이전 -0.2% 08:50 🇯🇵 소매판매 (8월) 예상 3.2% | 이전 3.7% 21:15 🇺🇸 ADP 비농업 고용 (9월) 예상 70K | 이전 38K 21:30 🇺🇸 GDP (2분기) 예상 1.5% | 이전 1.5% 21:30 🇺🇸 근원 PCE (8월) 예상 3.4% | 이전 3.3% 21:30 🇺🇸 근원 PCE (8월) 예상 0.3% | 이전 0.2% 21:30 🇺🇸 개인소득 (8월) 예상 0.5% | 이전 0.4% 21:30 🇺🇸 개인지출 (8월) 예상 1.0% | 이전 0.2% 21:30 🇺🇸 상품 무역수지 (8월) 예상 -113.80B | 이전 -118.94B 10/1(목) 09:00 🇰🇷 무역수지 (9월) 이전 34.79B 09:00 🇰🇷 수출 (9월) 이전 68.7% 09:00 🇰🇷 수입 (9월) 이전 22.4% 09:30 🇰🇷 제조업 PMI (9월) 이전 52.3 09:30 🇯🇵 제조업 PMI (9월) 예상 54.1 | 이전 54.1 21:30 🇺🇸 신규 실업수당청구건수 예상 199K | 이전 197K 22:45 🇺🇸 제조업 PMI (9월) 예상 57.0 | 이전 57.0 23:00 🇺🇸 ISM 제조업 PMI (9월) 예상 55.0 | 이전 54.6 23:00 🇺🇸 ISM 제조업 물가지수 (9월) 예상 72.0 | 이전 71.1 10/2(금) 08:00 🇰🇷 소비자물가지수 (9월) 이전 3.1% 08:30 🇯🇵 도쿄 근원 CPI (9월) 예상 2.4% | 이전 1.8% 08:30 🇯🇵 실업률 (8월) 예상 2.4% | 이전 2.4% 08:30 🇯🇵 구인배율 (8월) 예상 1.18 | 이전 1.18 21:30 🇺🇸 비농업고용 (9월) 예상 98 📕 다음주 프리뷰 — 9월에 올렸는데, 시장은 벌써 10월 추가 인상을 계산하고 있다 다음 주 시장의 핵심은 복잡하지 않다. 수요일에는 물가, 금요일에는 고용을 확인한다. 두 지표가 예상보다 강하면 미국의 10월 추가 금리 인상 가능성이 커지고, 반대로 식으면 인상 기대도 다시 낮아질 수 있다. 여기에 중동 상황과 국제유가, 마이크론·나이키 같은 주요 기업들의 실적까지 더해진다. 1. 다음 주 일정부터 짚고 가자 9월 28일 월요일 ~ 10월 2일 금요일 9월 28일 월요일, 23:30(KST) 미국 댈러스 연은 제조업지수가 나온다. 텍사스 지역 제조업 경기가 좋아지고 있는지, 나빠지고 있는지를 보여주는 지표다. 다만 이날은 시장 전체를 크게 흔들 만한 주요 지표가 많지 않다. 본격적인 일정은 화요일부터 시작된다고 보면 된다. 9월 29일 화요일, 22:00~23:00(KST) 미국 주택시장과 소비, 고용 상황을 보여주는 지표들이 차례로 나온다. 22시에는 케이스실러 주택가격지수, 23시에는 소비자신뢰지수와 JOLTS 구인·이직보고서가 발표된다. JOLTS는 미국 기업들이 사람을 얼마나 뽑으려고 하는지를 보여주는 지표다. 구인건수가 많으면 기업들의 인력 수요가 여전히 강하다는 뜻이고, 반대로 줄어들면 고용시장이 식고 있다는 신호가 될 수 있다. 기업 실적도 있다. 카맥스가 장 시작 전 실적을 발표하고, 카니발의 3분기 실적도 이날 예정돼 있다. 9월 30일 수요일 — 이번 주 첫 번째 핵심 21시 15분에는 ADP 민간고용, 21시 30분에는 8월 PCE 물가지수와 미국 2분기 GDP 최종치가 발표된다. 그리고 22시 45분에는 시카고 PMI가 이어진다. 이 가운데 가장 중요한 것은 PCE 물가지수다. PCE는 미국 사람들이 실제로 물건과 서비스를 살 때 가격이 얼마나 올랐는지를 보여주는 물가지표다. 특히 Fed가 금리를 결정할 때 가장 중요하게 보는 물가지표 가운데 하나다. 7월 PCE 물가는 1년 전보다 3.7%, 식품과 에너지를 제외한 근원 PCE는 3.3% 올랐다. Fed의 물가 목표인 2%와는 아직 거리가 있다. 그래서 이번 8월 PCE가 다시 높게 나온다면 시장은 이렇게 생각할 수 있다. “물가가 아직 안 잡혔다. Fed가 10월에 한 번 더 금리를 올릴 수도 있겠다.” 반대로 물가 상승세가 눈에 띄게 둔화된다면 추가 인상 기대는 약해질 수 있다. 이번 발표에서는 과거 경제지표 일부도 함께 수정될 수 있기 때문에 단순히 8월 숫자 하나만 볼 필요는 없다. 장 마감 뒤에는 마이크론 실적도 나온다. 마이크론은 메모리 반도체 대표 기업이다. 최근 AI 투자 확대가 실제 메모리 반도체 수요와 실적으로 이어지고 있는지 확인할 수 있다는 점에서 기술주 투자자들에게 중요한 일정이다. 10월 1일 목요일, 21:30~23:00(KST) 21시 30분에는 신규실업수당 청구건수가 나온다. 새롭게 실업수당을 신청한 사람이 얼마나 되는지를 보여주는 지표다. 이어 미국 제조업 경기를 보여주는 S&P 글로벌 제조업 PMI와 ISM 제조업 PMI가 발표된다. 특히 23시에 나오는 ISM 제조업 PMI는 미국 제조업 경기가 확장되고 있는지 위축되고 있는지를 보여주는 대표적인 지표다. 기업 실적도 이어진다. 액센츄어는 장 시작 전에, 나이키는 장 마감 후 실적을 발표한다. 10월 2일 금요일, 21:30(KST) — 이번 주 최대 관전 포인트 이번 주 가장 중요한 일정은 미국 9월 고용보고서다. 미국에서 일자리가 얼마나 늘었는지, 실업률은 얼마나 되는지, 임금은 얼마나 올랐는지가 한 번에 나온다. 시장에서는 특히 비농업 고용 증가폭과 실업률, 시간당 평균임금을 집중해서 본다. 8월 미국의 비농업 일자리는 16만2천 개 증가했고, 실업률은 4.1%였다. 이번 9월 고용보고서가 더 중요한 이유가 있다. Fed가 9월 16일 금리를 올린 뒤 처음 발표되는 정식 월간 고용지표이기 때문이다. 고용이 예상보다 강하면 Fed 입장에서는 금리를 더 올릴 여유가 생긴다. 반대로 고용이 빠르게 식으면 추가 금리 인상의 필요성도 낮아질 수 있다. 2. 시장의 질문이 벌써 바뀌었다 9월 16일 Fed는 기준금리를 0.25%포인트 올렸다. 기준금리는 3.75~4.00%가 됐다. 2023년 이후 약 3년 만의 첫 금리 인상이었다. 당시만 해도 시장의 가장 큰 질문은 이것이었다. “이번 한 번으로 끝나는 것 아닐까?” 그런데 열흘도 지나지 않아 분위기가 달라졌다. 이제 시장은 오히려 이렇게 묻고 있다. “10월에 바로 한 번 더 올리는 것 아닐까?” Fed 위원들의 금리 전망을 보여주는 점도표도 추가 인상 가능성을 열어놓고 있었다. Fed 위원 18명 가운데 16명이 올해 말 금리가 현재보다 더 높은 수준에 있을 것으로 예상했다. 쉽게 말하면 Fed 내부에서도 대부분이 “9월 한 번 올리고 끝내지는 않을 가능성이 있다” 고 보고 있었다는 뜻이다. 문제는 추가 인상의 속도다. 시장은 올해 안에 한 번 더 올릴 가능성은 어느 정도 생각하고 있었지만, 10월에 곧바로 연속 인상할 가능성까지 빠르게 커질 것이라고는 예상하지 못했다. Barr 발언 이후 시장이 달라졌다 9월 23일 Michael Barr Fed 이사는 미국 경제가 여전히 강하고 고용시장도 견조한 반면, 물가는 Fed 목표인 2%를 웃돌고 있다고 평가했다. 그리고 물가를 목표 수준으로 되돌리기 위해 추가적인 정책 조정이 필요할 가능성이 높다 고 말했다. 여기서 말하는 정책 조정은 사실상 추가 금리 인상 가능성을 의미한다. 시장은 즉각 반응했다. Barr의 발언 전날 약 55%였던 10월 추가 금리 인상 가능성은 발언 이후 약 69%까지 올라갔다. 9월 25일에도 66% 이상을 유지했다. 즉 시장 참가자 세 명 가운데 두 명 정도는 현재 가격을 기준으로 보면 10월 추가 인상 가능성에 더 무게를 두고 있다는 의미다. 다음 FOMC는 10월 27~28일 열린다. 9월 금리 인상 이후 불과 6주 만이다. 그리고 10월 회의에서는 Fed 위원들의 새 금리 전망인 점도표도 나오지 않는다. 결국 앞으로 한 달 동안 발표되는 물가와 고용지표가 더욱 중요해진다. 그래서 이번 주를 한 줄로 정리하면 이렇게 된다. 수요일 PCE → 금요일 고용 → 10월 FOMC 수요일 물가가 높고 금요일 고용까지 강하다면 10월 추가 인상 가능성은 더 커질 수 있다. 반대로 물가가 둔화되고 고용까지 식는다면 지금 60%대까지 올라온 추가 인상 기대가 다시 낮아질 수 있다. 3. 유가도 여전히 변수다 지난 금요일 국제유가는 하락했다. 미국과 이란이 전쟁을 끝내기 위한 단계적인 방안을 논의하고 있다는 소식이 영향을 줬다. 9월 25일 브렌트유는 2.1% 하락한 배럴당 104.32달러, WTI는 2.3% 떨어진 92.41달러에 마감했다. 시장은 미·이란 협상이 진행되면 중동에서 원유 공급이 끊길 위험도 줄어들 수 있다고 본 것이다. 그런데 공급 측면에서도 변화가 나타나고 있다. 사우디 원유 수출이 빠르게 늘고 있다 사우디아라비아의 9월 원유 수출은 하루 600만 배럴까지 늘어난 것으로 집계됐다. 8월 하루 340만 배럴과 비교하면 거의 80% 증가한 것이다. 전쟁이 시작된 이후 가장 높은 수준이다. 특히 사우디는 동서송유관이 공격받은 상황에서도 걸프만과 호르무즈 해협을 통한 원유 수출을 크게 늘리고 있다. 사우디의 호르무즈 경유 원유 수출은 8월 하루 약 90만 배럴에서 9월에는 약 360만 배럴까지 늘어날 것으로 집계됐다. 이게 왜 중요할까. 전쟁이 계속되고 있어도 세계 시장에 공급되는 원유가 예상보다 크게 줄지 않고 있다는 뜻이다. 원유 공급이 유지되면 국제유가가 끝없이 올라가는 것을 막아주는 힘이 될 수 있다. 하지만 반대쪽에는 디젤 문제가 있다 미국에서는 디젤 수출을 줄이는 방안도 논의되고 있다. 트럼프 대통령은 9월 22일 미국의 디젤 수출 금지 아이디어를 지지한다고 밝혔지만, 다음 날 백악관은 90일 전면 수출금지를 준비하고 있다는 보도는 부인했다. 미국 에너지부도 전면적인 수출금지보다는 정유사들이 자발적으로 수출을 줄이는 방안을 논의하고 있다. 문제는 디젤 공급이 부족해질 경우다. 디젤은 트럭과 물류, 산업 전반에 사용된다. 가격이 크게 오르면 운송비와 생산비가 올라가고, 결국 다시 물가를 자극할 수 있다. 그래서 다음 주 유가를 볼 때는 두 방향을 함께 봐야 한다. 미·이란 협상 진전 + 사우디 수출 증가 → 유가 하락 요인 반대로 중동 충돌 확대 + 디젤 공급 부족 → 유가 상승 요인 이다. 4. 결국 다음 주 시장은 세 가지 경우로 나뉜다 [시나리오 A] 물가와 고용이 예상과 비슷하게 나온다 가장 무난한 경우다. PCE와 고용이 시장 예상에서 크게 벗어나지 않는다면 현재 60%대 중후반인 10월 금리 인상 가능성도 크게 움직이지 않을 수 있다. 이 경우 시장의 관심은 금리보다 마이크론·나이키 같은 기업 실적과 국제유가, 미국 국채금리로 옮겨갈 가능성이 있다. [시나리오 B] 물가도 높고, 고용도 강하다 주식시장에는 가장 부담스러운 조합이다. 물가가 예상보다 높고 고용까지 강하면 Fed 입장에서는 금리를 한 번 더 올릴 이유가 생긴다. 현재 66% 수준인 10월 추가 인상 가능성이 더 높아질 수 있다. 그러면 미국 국채금리도 다시 올라갈 가능성이 있다. 금리가 높아지면 기업들이 돈을 빌리는 비용이 커지고, 특히 성장주와 기술주의 주가에는 부담이 된다. 따라서 마이크론이나 나이키가 좋은 실적을 발표하더라도 높은 금리가 주식시장 상승을 제한할 수 있다. [시나리오 C] 물가도 둔화되고, 고용도 약해진다 반대의 경우다. PCE 물가가 둔화되고 고용 증가폭도 8월의 16만2천 명보다 확연히 줄어든다면 10월 추가 금리 인상 가능성은 낮아질 수 있다. 시장은 이렇게 해석할 수 있다. “9월에 한 번 올렸지만, 10월에 바로 또 올릴 필요까지는 없겠다.” 이 경우 최근 빠르게 올라온 추가 금리 인상 기대가 다시 되돌려질 가능성이 있다. 💡정리 9월 16일 Fed가 약 3년 만에 금리를 올렸을 때만 해도 시장의 질문은 “이번 한 번으로 끝날까?” 였다. 그런데 불과 열흘 만에 질문이 바뀌었다. “10월에 바로 한 번 더 올릴까?” Fed 위원 18명 가운데 16명이 올해 안에 추가 금리 인상이 필요할 가능성을 열어놨고, Michael Barr Fed 이사도 추가적인 정책 조정이 필요할 수 있다고 말했다. 시장도 반응했다. 9월 25일 기준으로 10월 추가 금리 인상 가능성은 66%를 웃돌고 있다. 그리고 이제 다음 FOMC까지 약 한 달밖에 남지 않았다. 그 한 달의 방향을 결정할 첫 번째 시험대가 바로 이번 주다. 수요일에는 PCE 물가. 금요일에는 미국 고용보고서. 둘 다 강하면 9월 금리 인상이 한 번으로 끝나지 않을 가능성이 커진다. 반대로 둘 다 식으면 시장이 10월 추가 인상을 너무 빨리 가격에 반영했다는 이야기가 다시 나올 수 있다. 결국 다음 주 시장에서 가장 중요한 질문은 하나다. “Fed가 10월에 정말 한 번 더 올릴 것인가.” 그 답의 첫 번째 단서가 이번 주 물가와 고용에서 나온다. #PCE물가지수 #미국고용보고서 #FOMC금리인상 #마이크론실적 #나이키실적 #JOLTS구인건수 #10월금리인상 #Fed기준금리 #국제유가 #경제일정

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다음주 시장 미리보기: PCE·고용 발표 앞두고 10월 Fed 추가 인상 가능성 66% — 마이크론·나이키 실적까지 겹친 한 주

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거시기한거시경제

이번주 거시경제 정리: 나스닥 사상 최고치 경신했는데 미국 10년물 국채금리 5.2% — AMD 1조달러·메타 Muse 13% vs 마이크론 숏

📕 2026년 9월 넷째 주 정리 — 뉴욕은 연준 충격을 지웠지만, 국채금리는 다시 19년 만의 고점을 향했다 ✅ 나스닥은 사상 최고치를 다시 썼고, 코스피는 7,000선을 지킨 채 추석 연휴로 들어갔다. 그러나 미국 10년물 금리는 결국 5.2%에 육박했다. 이번 주는 지난주 연준의 금리 인상 충격을 주식시장이 얼마나 빨리 소화하는지, 동시에 채권시장이 왜 아직 안심하지 못하고 있는지를 보여준 한 주였다. 미국 증시는 AI가 끌어올렸고, 유가와 국채금리는 다시 발목을 잡았다. 국내에서는 삼성전자와 반도체가 코스피를 7,000선 위에 올려놓았지만 시장 전체가 함께 오른 것은 아니었다. 뉴욕은 연준 충격을 빠르게 지웠다 월요일인 9월 21일, 나스닥종합지수는 2.26% 오른 27,122.09로 마감하며 6월 2일 이후 처음으로 사상 최고 종가를 경신했다. S&P500은 1.49% 오른 7,764.70, 다우는 0.71% 오른 52,048.83을 기록했다. 지난주 연준이 3년 만에 처음으로 기준금리를 인상했지만 이날은 시장의 시선이 금리 인상 자체보다 유가와 국채금리 하락으로 이동했다. 미국 10년물 국채금리는 5% 아래로 내려왔고, 브렌트유는 3.4% 하락한 배럴당 100.34달러, WTI는 4.51% 내린 95.78달러로 마감했다. 유가는 이날까지 4거래일 연속 하락했다. 반도체가 상승을 주도했다. 인텔은 12.2%, AMD는 약 10% 급등했고 AMD의 시가총액은 처음으로 1조달러를 넘어섰다. 필라델피아반도체지수도 4.3% 올랐다. 시장은 일단 연준의 금리 인상보다 AI 투자 확대와 유가 안정에 더 높은 점수를 준 셈이다. 하지만 국채시장은 끝까지 안심하지 않았다 주 후반으로 갈수록 분위기가 달라졌다. 목요일에는 중동 불확실성으로 유가와 국채금리가 다시 오르면서 S&P500은 0.02% 하락한 7,704.13, 나스닥은 0.01% 오른 26,939.37, 다우는 0.31% 하락한 51,349.98로 사실상 보합권에서 마쳤다. 브렌트유는 장중 배럴당 107달러 부근까지 뛰었다. 그리고 금요일에는 AI 관련주가 다시 시장을 끌어올렸다. S&P500은 0.45%, 나스닥은 0.50%, 다우는 0.78% 상승했다. 하지만 같은 날 미국 10년물 국채금리는 5.196%까지 올라 19년 만의 최고 수준을 다시 경신했다. 시장이 추가 금리 인상을 반영하면서 CME FedWatch 기준 10월 인상 가능성도 약 66%까지 높아졌다. 결국 이번 주 미국 시장의 핵심은 이것이었다. 주식은 AI가 받쳤지만, 채권시장은 연준의 긴축이 아직 끝나지 않았다고 말하고 있었다. AI 안에서도 종목별 온도차는 컸다 이번 주 가장 강했던 종목 가운데 하나는 메타였다. 메타는 새 AI 에이전트 ‘Muse’에 대한 기대가 커지며 월요일 하루에만 11.4% 급등했고, 금요일 조정을 포함해도 주간 약 13% 상승했다. 로이터는 Muse가 은행·온라인 쇼핑 등 기존 소비자 플랫폼의 경쟁 구도를 바꿀 가능성에 시장이 주목하고 있다고 전했다. 반면 마이크론은 오는 9월 30일 실적 발표를 앞두고 논쟁의 중심에 섰다. 마이클 버리는 9월 22일 자신의 Substack을 통해 마이크론을 포함한 일부 AI·반도체 관련 종목의 숏 포지션을 확대했다고 밝혔다고 보도됐다. 마이크론 역시 공식 IR을 통해 9월 30일 FY2026 4분기 실적 발표 일정을 공지했다. AI라는 하나의 테마 안에서도 기대가 실적으로 확인될 수 있는 기업과 밸류에이션 부담을 받는 기업의 차별화가 커지고 있다. 주식시장의 랠리와 달리 소비자 심리는 더 나빠졌다 금요일 발표된 미시간대 9월 소비자심리지수 확정치는 48.1이었다. 8월의 51.7보다 7.0% 하락했고, 1년 기대 인플레이션은 4.6%로 상승했다. 장기 기대 인플레이션도 3.4%를 기록했다. 특히 미시간대는 경제 전망 악화가 특정 정치 성향에만 국한된 현상이 아니라고 설명했다. 1월과 비교하면 공화당 성향 응답자의 소비심리는 20%, 민주당 성향 응답자는 13% 낮아졌다. 주가지수는 사상 최고치 부근에 있지만 소비자들은 높은 물가와 연료비, 금리 부담을 그대로 체감하고 있는 것이다. 자산시장과 실물 체감경기의 간극이 여전히 크다. 코스피는 7,000선을 지키고 추석 연휴로 들어갔다 국내 증시는 이번 주 월요일부터 수요일까지만 거래했고 목·금요일은 추석 연휴로 휴장했다. 월요일 코스피는 1.65% 상승한 7,007.72로 마감하며 7거래일 만에 7,000선을 회복했다. 상승의 중심은 삼성전자였다. 삼성전자는 이날 4.98% 오른 27만4,000원, SK하이닉스는 0.59% 상승했다. 다만 지수 상승과 시장 전체의 분위기는 달랐다. 월요일 상승 종목은 310개, 하락 종목은 552개였다. 지수 상승이 일부 대형주에 집중됐다는 뜻이다. 화요일 코스피는 장중 7,171.44까지 올랐지만 상승폭을 대부분 반납해 0.15% 오른 7,017.91로 마감했다. AI 서버 투자 확대 기대가 PCB 등 국내 IT 하드웨어 종목으로 확산됐지만 차익실현도 동시에 나타났다. 수요일에는 코스피가 다시 0.90% 오른 7,080.92로 마감했다. 삼성전자는 3.25%, SK하이닉스는 1.2% 상승했지만 개인과 외국인은 각각 순매도를 기록했다. 이날도 상승 종목 310개보다 하락 종목 546개가 더 많았다. 즉 이번 주 코스피 상승 역시 지수와 시장 체감이 완전히 같지는 않았다. 원화는 강해졌다 원/달러 환율은 월요일 1,381.0원에서 화요일 1,358.2원, 수요일 1,358.4원으로 내려왔다. 불과 이틀 사이 원화 가치가 상당폭 회복되면서 최근 이어졌던 원화 약세 흐름도 일단 제동이 걸렸다. 💡 정리 이번 주 시장을 한 문장으로 정리하면, 주식시장은 AI를 믿었고, 채권시장은 인플레이션과 연준을 의심했다. 나스닥은 다시 사상 최고치를 썼고 코스피도 7,000선을 지켰다. 하지만 미국 10년물 국채금리는 결국 5.2%에 육박했고, 소비자심리는 48.1까지 떨어졌다. 국내 증시 역시 지수는 올랐지만 하락 종목이 상승 종목보다 훨씬 많았다. 표면의 지수는 강했지만 그 아래에서는 금리 부담, 소비심리 악화, 시장 폭의 축소가 동시에 진행되고 있었다. 다음 주에는 이 간극이 더 중요해진다. 한국 증시는 추석 연휴를 마치고 다시 개장하고, 9월 30일 미국 PCE 물가와 마이크론 실적, 이어 10월 2일 미국 9월 고용보고서가 예정돼 있다. 로이터에 따르면 월가가 현재 가장 주목하는 변수 역시 결국 고용과 물가가 추가 금리 인상 경로를 얼마나 바꿀지 여부다. 이번 주 주식시장이 국채금리 5%를 견뎌냈다면, 다음 주에는 5%를 넘어선 금리를 어디까지 견딜 수 있는지가 시험대에 오르게 된다. 본 리포트는 특정 투자자산에 대한 투자 권유가 아닙니다. #나스닥사상최고치 #미국10년물국채금리 #AMD시가총액1조달러 #메타Muse #마이크론실적발표 #코스피7000선 #삼성전자 #미시간대소비자심리지수 #주간증시정리

#나스닥 사상최고치#미국 10년물 국채금리#AMD 시가총액 1조달러

이번주 거시경제 정리: 나스닥 사상 최고치 경신했는데 미국 10년물 국채금리 5.2% — AMD 1조달러·메타 Muse 13% vs 마이크론 숏

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Top Picks 주식

[26-6호] 외국계 리서치 브리핑

외국계 리서치 브리핑 26-6호 (9/25) 이번 호에는 외국계 6곳(HSBC · 골드만삭스 · 모건스탠리 · JP모건 · 씨티 · 바클레이즈) 자료 21건을 담았습니다. 원문 발행일은 2026년 9월 18일부터 9월 24일까지입니다. 이번 자료에서 변동이 있는 것은 골드만삭스는 기업은행과 BNK금융을 매도에서 매수로 두 단계 올렸고, HSBC는 리노공업을 매수에서 중립으로 내렸습니다. AI 투자가 계속된다는 판단이 여러 하우스에서 동시에 나왔습니다. 바클레이즈 분기 전망 3편, 골드만삭스 배터리 백업 장치, 메타 뮤즈를 다룬 3곳 모두 같은 방향이었습니다. 1. 국내 종목 ▸ 리노공업 · HSBC 매수→중립 · 목표주가 120,000→70,000원 · 9/22 (ISC 매수 350,000원 유지) 핵심은 같은 테스트 소켓 업체라도 실적이 정반대로 움직인다는 것 HSBC는 생산 차질과 주요 고객사 안의 점유율 하락으로 리노공업 3분기 영업이익 추정을 31% 낮췄습니다. 반면 ISC는 AI 메모리 · 로직 소켓 가격 인상 덕분에 3분기 영업이익이 전년보다 72% 늘 것으로 봅니다. HSBC는 리노공업 실적이 설계 활동에 달려 있다고 봤던 기존 판단이 틀렸다고 스스로 밝혔습니다. 핵심정리 https://0e312dea.top-picks-reports.pages.dev/ ▸ 기업은행 · BNK금융 · 골드만삭스 매도→매수 · 목표주가 25,000원 · 20,000원 · 9/23 (SK하이닉스 매수 3,500,000원 유지) 핵심은 중소기업 대출 비중이 높은 은행을 두 단계 한꺼번에 올렸다는 것 골드만삭스는 우호적인 거시 환경을 근거로 들었습니다. SK하이닉스는 매수를 유지, 2027년까지 HBM 평균 가격도 오른다고 보며, 의미 있는 신규 생산은 2027년 말에야 가능 핵심정리 https://70e2fcab.top-picks-reports.pages.dev/ ▸ 두산에너빌리티 · HSBC 매수 · 목표주가 177,000원 유지 · 9/22 핵심은 대미 투자 후보인 가스발전과 원전 양쪽에서 수혜를 볼 위치라는 것 한미 원전 협력 틀은 AP1000 6기와 APR1400 2기로 구성 한국과 미국이 초기 100억 달러를 장납기 기자재 선주문에 쓰기로 뜻을 모았다는 보도 두산에너빌리티는 원자로 용기와 증기발생기를 만드는 국내 유일 업체 핵심정리 https://1507863e.top-picks-reports.pages.dev/ ▸ 에스엠 · HSBC 매수 · 목표주가 120,000원 유지 · 9/22 핵심은 신인 그룹이 벌어들이는 몫이 커지며 이익률이 오른다는 것 영업이익률이 2026년 15%에서 2028년 17%로 오를 것 2026년 앨범 판매의 64%가 2020년 이후 데뷔 그룹에서 나올 전망 중국 사업 기대는 유효하지만 실적 기여는 아직 이르다고 판단 핵심정리 https://392f6597.top-picks-reports.pages.dev/ ▸ 엘앤에프 · HSBC 매수 · 목표주가 165,000원 유지 · 9/18 핵심은 중국 밖 LFP 양극재 선발주자라는 이점입니다. 삼성SDI · SK온과 맺은 LFP 양극재 계약으로 한국 배터리 업체의 미국 에너지저장장치 확대를 따라갈 수 있다고 봅니다. 대구 LFP 공장은 연말 연 6만 톤이 됩니다. 다만 원화 강세로 2026 · 2027년 영업이익 추정을 36% · 15% 낮췄습니다. 핵심정리 https://bd1a4891.top-picks-reports.pages.dev/ ▸ 포스코퓨처엠 · 모건스탠리 비중축소 · 목표주가 96,000원 유지 · 9/23 핵심은 수주는 좋지만 주가 판단은 그대로라는 것 SK온과 2027~2029년 1조 700억원 규모 LFP 양극재 계약을 맺어 누적 확보 물량이 약 27만 톤 모건스탠리는 연 약 250억원의 영업이익 기여를 추정 가동률이 낮은 기존 설비를 LFP로 돌려 쓸 수 있다는 점은 긍정적으로 봤습니다. 핵심정리 https://62bff294.top-picks-reports.pages.dev/ 2. 업종과 시장 ▸ 배터리 백업 장치(BBU) · 골드만삭스 · 9/24 핵심은 AI 하드웨어 가운데 가장 빠르게 크는 분야라는 것 AI 서버의 급격한 전력 변동을 흡수하는 장치로, 세계 시장이 2025년 22억 달러에서 2030년 502억 달러로 커질 전망 국내에서는 LG에너지솔루션(매수)과 삼성SDI(중립)가 배터리 셀 공급사로 꼽혔습니다. 핵심정리 https://13c0902c.top-picks-reports.pages.dev/ ▸ 한국 유통 8월 · JP모건 · 9/23 핵심은 판매 흐름 차이가 대부분 이른 추석 때문이라는 것 전체 유통 판매는 8% 늘어 7월 6%보다 빨라졌습니다. 백화점은 12%로 둔화했지만 예상된 일이었습니다. 외국인 쇼핑 지출은 77% 늘었고 중국인 지출이 286% 늘며 이를 이끌었습니다. 핵심정리 https://d66423db.top-picks-reports.pages.dev/ ▸ 미국 뷰티와 K뷰티 · JP모건 · 9/24 핵심은 메디큐브가 미국에서 빠르게 몫을 넓히고 있다는 것 메디큐브의 미국 스킨케어 점유율은 9월 6일까지 4주 기준 2.3%로 1년 전보다 1.88%p 올랐습니다. 한국 화장품 대미 수출은 2022~2025년 연평균 약 27% 늘어 중국을 넘어섰습니다. JP모건은 미국 시장이 커서 기존 브랜드가 설 자리도 충분하다고 봅니다. 핵심정리 https://1dbc1320.top-picks-reports.pages.dev/ ▸ 반도체 장비 · 씨티 · 9/22 핵심은 장비 투자 전망은 유지하되 더 올리기는 조심스럽다는 것 씨티는 반도체 제조 장비 투자 강세 시나리오를 2028년 2,860억 달러로 유지 다만 D램 · MLCC · PCB · 광학 부품 부족이 장비업체에 영향을 주기 시작했다고 봅니다. 반도체를 만드는 장비 자체가 병목이 될 수 있다는 판단입니다. 핵심정리 https://074ba193.top-picks-reports.pages.dev/ ▸ 구리 · 은 · 백금족 · 골드만삭스 · 9/23 핵심은 관세 위험만으로 금속이 미국에 쌓인다는 것입니다. 관세가 새 공급을 만들지는 못하지만 금속이 미국으로 들어가면서 미국 밖 유동성이 줄었습니다. 투자 수요가 돌아오면 2025년 하반기~2026년 상반기 같은 급등락이 되풀이될 수 있다고 봅니다. 핵심정리 https://1f756b3e.top-picks-reports.pages.dev/ 3. 해외에서 온 신호 ▸ 메타 뮤즈 · JP모건 · 모건스탠리 · 씨티 · 9/24 (JP모건 목표주가 820→920달러) 핵심은 3곳 모두 뮤즈를 메타의 새 성장 동력으로 본다는 것입니다. 뮤즈는 출시 15일 만에 미국 다운로드 약 310만 건을 기록 JP모건은 비중확대를 유지하며 목표주가를 920달러로 올렸고, 모건스탠리는 최선호주에 775달러, 씨티는 매수에 800달러입니다. 월마트 · 베스트바이 같은 대형 유통사가 뮤즈 제휴에 새로 합류했습니다. JP모건 https://2da1eb4d.top-picks-reports.pages.dev/ 모건스탠리 https://e121b21f.top-picks-reports.pages.dev/ 씨티 메타 플랫폼 https://d176409b.top-picks-reports.pages.dev/ ▸ 미국 보험과 AI 에이전트 · 모건스탠리 · 9/24 핵심은 뮤즈가 보험주를 흔들었지만 걱정이 지나치다는 것입니다. 모건스탠리는 가까운 시일의 실제 영향이 고객 유치 단계에 그친다고 봅니다. 생명보험 직접 판매 비중은 2015년 7%에서 2024년 5%로 오히려 줄었습니다. 비교가 쉬운 자동차 단독 보험이 먼저 영향을 받을 것으로 봤습니다. 핵심정리 https://9cd0ea66.top-picks-reports.pages.dev/ ▸ 바클레이즈 분기 전망 3편 · 9/24 핵심은 금리와 유가가 높아도 주식을 계속 들고 가라는 것입니다. 바클레이즈는 AI 투자, 미국 기업 이익, 미국 소비라는 세 버팀목이 그대로라고 봅니다. S&P500 2026년 주당순이익 전망을 337달러에서 365달러로 올렸고, 연준의 다음 인상 시점은 12월로 예상 서문에서는 한국 메모리를 AI 투자의 최전선으로 꼽았습니다. 투자전망 https://92d36b78.top-picks-reports.pages.dev/ 글로벌 전망 https://64a50652.top-picks-reports.pages.dev/ 매크로 전망 https://b5db1413.top-picks-reports.pages.dev/ ▸ 중국 가계 부채 축소 · 모건스탠리 · 9/20 핵심은 중국 가계가 빚을 줄일수록 소비가 약해진다는 것입니다. 가계 부채는 소득 대비 110%에서 100% 아래로 내려왔습니다. 모건스탠리는 원인을 자산 가치 하락과 소득 부진으로 보고, 재정 지원이 커지기 전까지 소비 부진이 이어질 수 있다고 봅니다. 핵심정리 https://c2c13879.top-picks-reports.pages.dev/ ▸ 유럽 에너지 서비스 · 바클레이즈 · 9/24 핵심은 이번 상승 흐름이 과거 정점보다 균형이 잡혀 있다는 것입니다. 2012년부터 15년간 에너지 콘퍼런스 반응을 돌아보니 2026년 분위기가 가장 좋았습니다. 업계는 무리한 설비 확장 대신 수주를 골라 받고 현금을 벌어들이는 쪽으로 바뀌었다고 봅니다. 핵심정리 https://a383c251.top-picks-reports.pages.dev/ 이번 호에서 가장 눈여겨볼 것은 LFP 양극재입니다. 엘앤에프와 포스코퓨처엠이 SK온과 LFP 양극재 계약을 발표했습니다. 두 회사 모두 한국 배터리 업체의 미국 에너지저장장치 수요를 겨냥하는데 HSBC는 엘앤에프에 매수를, 모건스탠리는 포스코퓨처엠에 비중축소를 유지했습니다. 수주 소식은 같아도 하우스가 보는 것은 주가가 이미 얼마나 올랐는지와 재무 부담입니다. 두 번째는 AI 투자가 계속된다는 판단이 여러 방향에서 동시에 나왔다는 점입니다. 바클레이즈는 분기 전망 전체를 AI 투자 사이클 위에 세웠고, 골드만삭스는 배터리 백업 장치 시장이 5년에 23배 커진다고 봤습니다. 다만 씨티는 부품 부족으로 장비 자체가 병목이 될 수 있다고 경고했습니다. 수요보다 공급이 먼저 막힐 수 있다는 시각입니다. 세 번째는 국내 은행입니다. 골드만삭스가 기업은행과 BNK금융을 매도에서 매수로 한 번에 올린 것은 드문 일입니다. 반도체 밖에서 나온 의견 상향이라 눈여겨볼 만합니다. 지켜볼 것은 셋입니다. 10월 13~15일 세미콘 웨스트에서 장비업체들이 부품 부족을 어떻게 설명하는지, 10월 말 배터리 3사 3분기 실적에서 LFP 수주가 숫자로 확인되는지, 12월 연준이 바클레이즈 예상대로 추가 인상에 나서는지입니다.

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반도체는 어떻게 만들어질까요? 반도체 공정 완벽정리!

반도체 공정 완벽정리 — 모래 한 줌이 수백억 개의 스위치가 든 칩이 되기까지. 설계부터 웨이퍼, 전공정, 테스트, 패키징까지 전 과정을 순서대로 살펴보려고 합니다. 하이불스와 함께 가보시죠! 손톱만 한 칩 하나에 스위치가 수백억 개 들어 있습니다. 엔비디아의 최신 AI 칩 루빈(Rubin)에는 3,360억 개가 들어갑니다. 그리고 이 모든 것은 모래에서 시작합니다. 요즘 증시 뉴스의 주인공은 단연 반도체입니다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 올해 세계 반도체 시장이 1조 5,110억 달러로 지난해보다 90% 커질 것으로 내다봤습니다. 그런데 반도체 기사를 읽다 보면 낯선 단어가 쏟아집니다. EUV, 식각, 증착, 수율, 후공정, HBM, TC본더, 하이브리드 본딩… 한두 개는 들어 봤어도, 이게 반도체를 만드는 과정의 어디쯤 이야기인지 감이 잘 오지 않습니다. 이 글은 그 지도를 그려 드리는 글입니다. 반도체가 무엇인지부터 시작해 설계도를 그리고, 모래를 원판으로 만들고, 그 위에 회로를 새기고, 좋은 칩을 골라, 포장해서 내보내기까지 전 과정을 순서대로 따라갑니다. 반도체의 '반'자도 몰라도 괜찮습니다. 비유와 그림으로 풀었습니다. 공정을 알면 뉴스가 다르게 읽힙니다. 'EUV 장비 도입'이 왜 큰 뉴스인지, 'HBM 수율 개선'이 왜 주가를 움직이는지, 한국의 수많은 반도체 회사들이 각각 어느 단계에서 돈을 버는지가 보이기 시작합니다. 이 글의 구성 PART 1은 큰 그림입니다. 반도체가 무엇이고 어떤 순서로 만들어지는지, 지도부터 그립니다. PART 2는 설계와 마스크입니다. 칩의 설계도를 그리고, 그것을 '필름'으로 만듭니다. PART 3은 웨이퍼와 소재입니다. 모래가 거울 같은 원판이 되는 과정과 공정에 들어가는 재료를 봅니다. PART 4~5는 반도체 제조의 심장인 전공정입니다. 원판 위에 회로를 새기는 기술을 하나씩 뜯어봅니다. PART 6은 테스트와 후공정입니다. 좋은 칩을 골라내고, 잘라서, 포장합니다. PART 7은 첨단 패키징입니다. HBM과 AI 칩 이야기, 그리고 후공정이 요즘 주인공이 된 이유입니다. PART 8은 공정별 기업 지도입니다. 각 단계에서 어떤 회사들이 활약하는지 정리했습니다. PART 1 · 큰 그림부터: 반도체란 무엇이고, 어떻게 만드나 공정 이야기로 들어가기 전에 딱 두 가지만 알고 가면 됩니다. 반도체는 결국 '스위치'라는 것, 그리고 그 스위치가 상상하기 어려울 만큼 작다는 것입니다. 반도체는 전기를 켜고 끌 수 있는 물질 세상의 물질은 전기가 잘 통하는 도체(구리·금 같은 금속)와 전기가 거의 통하지 않는 부도체(유리·고무)로 나뉩니다. 반도체는 그 중간입니다. 평소에는 전기가 잘 통하지 않지만, 불순물을 아주 조금 섞거나 전압을 걸어 주면 전기가 통하는 상태로 바꿀 수 있는 물질입니다. 대표 선수가 모래에 흔한 실리콘(규소)입니다. 이 성질 덕분에 반도체로 스위치를 만들 수 있습니다. 이 스위치를 트랜지스터라고 부릅니다. 켜지면 1, 꺼지면 0. 컴퓨터가 하는 모든 계산과 저장은 결국 수백억 개의 스위치가 0과 1을 켜고 끄는 일입니다. 트랜지스터는 게이트(문)에 전압을 걸면 소스에서 드레인으로 전기가 흐르고(1), 전압을 빼면 흐름이 끊기는(0) 스위치입니다. 반도체 공정이란 결국 이 스위치를 최대한 작게, 최대한 많이, 불량 없이 만드는 기술입니다. 얼마나 작을까 공정 이름에 붙는 '3나노', '2나노'의 나노는 나노미터(nm), 즉 10억분의 1미터입니다. 머리카락 굵기가 약 8만 나노미터이니, 반도체 속 구조물은 머리카락보다 수천 배 가늘다는 뜻입니다. 크기는 모두 대략치입니다. 참고로 '2나노' 같은 공정 이름은 칩 속 어느 부위의 실제 길이라기보다 세대를 부르는 이름에 가깝습니다. 숫자가 작을수록 더 촘촘한 최신 세대라고 이해하면 충분합니다. 반도체가 만들어지는 8단계 지도 이제 큰 그림입니다. 반도체는 크게 여덟 단계를 거칩니다. 설계 → 마스크 → 웨이퍼 → 전공정 → 웨이퍼 테스트(EDS) → 후공정 → 최종 테스트 → 출하입니다. 집 짓기에 비유하면 쉽습니다. 건축가가 설계도를 그리고(설계), 그 도면을 현장용 청사진으로 옮기고(마스크), 땅을 고르고(웨이퍼), 그 위에 층층이 건물을 올리고(전공정), 안전 검사를 한 뒤(테스트), 마감 공사를 해서(후공정) 입주시키는 것과 같습니다. 다른 점이 하나 있다면, 반도체는 땅 한 필지 위에 똑같은 건물 수백 채를 동시에 짓는다는 것입니다. 소요 기간은 미국반도체산업협회(SIA) 기준입니다. 웨이퍼 한 장이 완성되기까지 최대 1,400단계를 거칩니다. 누가 무엇을 만드나 — 반도체 산업의 분업 이 여덟 단계를 한 회사가 모두 하기도 하고, 여러 회사가 나눠 맡기도 합니다. 설계만 하는 회사를 팹리스(fabless, 공장이 없다는 뜻), 남의 설계를 받아 생산만 해 주는 회사를 파운드리(foundry, 주조 공장), 후공정을 전문으로 하는 회사를 OSAT(외주 조립·테스트)라고 부릅니다. 설계부터 생산까지 전부 하는 회사는 종합반도체기업(IDM)입니다. 팹리스가 설계한 최첨단 칩은 대부분 TSMC가 생산합니다. TSMC의 파운드리 점유율은 2026년 2분기 72.5%로 2위 삼성전자(5.9%)를 크게 앞섭니다(트렌드포스). 삼성전자는 메모리 IDM이면서 파운드리 사업도 함께 하는 독특한 구조입니다. PART 2 · 설계와 마스크: 칩의 설계도를 그리다 공장이 돌아가기 전에 먼저 도면이 있어야 합니다. 수백억 개 스위치의 배치를 정하는 일, 그리고 그 도면을 공장에서 쓸 수 있는 '필름'으로 만드는 일입니다. 설계는 코드를 짜는 일에 가깝다 칩 설계는 이 칩이 무슨 일을 해야 하는지 정하는 데서 시작합니다(사양). AI 계산용인지, 스마트폰의 두뇌인지, 전력은 얼마까지 써도 되는지 같은 것들입니다. 다음으로 큰 구조를 짜고(아키텍처), 그 구조를 전용 언어로 적어 내려갑니다. 반도체 설계는 그림을 그린다기보다 코드를 짜는 일에 가깝습니다. 코드를 다 짜면 수많은 상황에서 제대로 작동하는지 검증합니다. 칩은 한 번 찍어 내면 고칠 수 없어서 설계 기간의 상당 부분이 여기에 쓰입니다. 검증을 마치면 회로를 실제 트랜지스터와 전선의 배치도로 바꾸고, 최종 도면 파일을 공장에 넘깁니다. 이 순간을 테이프아웃(tape-out)이라고 부릅니다. 회로를 전부 처음부터 그리지는 않습니다. Arm 같은 회사가 만든 검증된 설계 블록(IP)을 사서 레고처럼 조립하고, 설계를 공장에 맞게 다듬어 주는 디자인하우스의 도움도 받습니다. 최첨단 칩 하나를 설계하는 데 수천억 원이 든다는 추정(IBS)도 있습니다. 마스크 — 회로를 찍어 낼 '필름' 도면이 완성되면 포토마스크를 만듭니다. 투명한 석영 유리판 위에 크롬 같은 금속으로 회로 무늬를 새긴 것으로, 사진의 필름 역할을 합니다. 나중에 빛을 이 필름에 비춰 웨이퍼 위에 회로를 인쇄합니다. 칩은 수십 개의 층으로 이뤄지고 층마다 무늬가 다르므로, 마스크도 층마다 한 장씩 필요합니다. 첨단 칩이면 수십 장이 한 세트입니다. 마스크의 원재료인 빈 유리판을 블랭크마스크, 마스크에 먼지가 앉지 않도록 씌우는 얇은 보호막을 펠리클이라고 합니다. 둘 다 반도체 소재 뉴스에 종종 등장하는 단어입니다. EUV 장비는 렌즈 대신 거울로 줄여 찍습니다. 칩 하나가 한 번에 찍는 영역보다 클 수 없다는 이 한계가 PART 7에서 볼 첨단 패키징의 출발점이 됩니다. PART 3 · 웨이퍼와 소재: 모래에서 거울 같은 원판으로 회로를 새길 '땅'을 만드는 단계입니다. 그리고 그 위에 뿌려지고, 깎이고, 쌓이는 수백 가지 재료 이야기도 함께 합니다. 9가 11개 — 세상에서 가장 순수한 실리콘 반도체의 원료인 실리콘은 모래와 규석에 흔하게 들어 있습니다. 문제는 순도입니다. 규석에서 뽑은 실리콘을 화학적으로 정제하면 폴리실리콘이 되는데, 반도체용은 순도가 99.999999999%입니다. 9가 11개라서 '일레븐 나인(11N)'이라고 부릅니다. 불순물이 원자 1,000억 개 중 1개 수준이라는 뜻입니다. 이 폴리실리콘을 1,400도가 넘는 도가니에서 녹인 뒤, 작은 씨앗 결정을 담갔다가 천천히 돌리며 끌어올리면 원자가 한 방향으로 가지런히 늘어선 거대한 원기둥이 자랍니다. 이것이 잉곳입니다. 지름 30cm짜리 잉곳은 길이 2m 안팎, 무게가 수백 kg에 이릅니다. 발명자의 이름을 따 '초크랄스키법'이라고 부릅니다. 잉곳을 얇게 썰고, 표면을 갈고 닦아 거울처럼 매끈하게 만들면 드디어 웨이퍼가 됩니다. 요즘 주력인 300mm 웨이퍼의 두께는 약 0.775mm입니다. 웨이퍼 시장은 일본의 신에쓰화학과 섬코(SUMCO)가 절반 이상을 차지하고, 대만 글로벌웨이퍼스, 독일 실트로닉, 한국 SK실트론이 뒤를 잇습니다. SK실트론은 300mm 웨이퍼 세계 3위권 업체로, 2026년 7월 두산이 인수 계약을 맺었습니다(기업결합 심사 중). 웨이퍼는 왜 점점 커졌을까 웨이퍼 지름은 150mm에서 200mm, 300mm로 커져 왔습니다. 한 번에 더 많은 칩을 만들기 위해서입니다. 300mm 웨이퍼는 200mm보다 면적이 2.25배 넓어, 같은 공정을 한 번 돌릴 때 나오는 칩이 두 배 넘게 많습니다. 공장의 생산 능력을 '월 몇 만 장'처럼 웨이퍼 장수로 말하는 것도 이 때문입니다. 공정마다 들어가는 재료 — 반도체 소재 반도체 공장에는 웨이퍼 말고도 수백 가지 재료가 들어갑니다. 빛에 반응하는 약품, 회로를 깎는 가스와 약품, 막을 쌓는 원료, 표면을 가는 연마제 같은 것들을 통틀어 반도체 소재라고 부릅니다. 쓰이는 양은 적어도 순도가 생명이라, 소재 하나가 막히면 공장 전체가 멈출 수 있습니다. 실제로 2019년 7월, 일본이 포토레지스트(감광액), 고순도 불화수소, 플루오린 폴리이미드 세 품목의 한국 수출 규제를 시작하자 국내 반도체 업계가 크게 긴장했습니다. 이후 불화수소를 중심으로 국산화가 빠르게 진행됐고, 규제는 2023년에 풀렸습니다. 소재 쓰이는 곳 하는 일 포토레지스트 포토 공정 빛을 받은 부분만 성질이 바뀌는 감광액 특수가스 식각·증착·세정 회로를 깎거나 막을 쌓는 고순도 기체 습식 케미칼 식각·세정 불화수소·과산화수소 같은 고순도 약품 전구체 증착 얇은 막의 원료가 되는 화합물 CMP 슬러리 CMP(연마) 표면을 평평하게 가는 연마액 블랭크마스크·펠리클 마스크 마스크 원판과 먼지 보호막 장비 부품 소재 식각 장비 내부 쿼츠·실리콘·SiC 링 등 소모성 부품 PART 4 · 전공정 ①: 사진 찍듯 회로를 새기다 반도체 제조의 심장, 전공정입니다. 웨이퍼 위에 트랜지스터와 전선을 수십 층으로 쌓아 올리는 과정으로, 제조 단계의 대부분과 장비 투자의 대부분이 여기에 몰려 있습니다. 전공정은 '반복'이다 전공정은 몇 가지 기술을 수백 번 반복하는 과정입니다. 원리는 스텐실이나 판화와 비슷합니다. ① 웨이퍼 위에 얇은 막을 입히고, ② 그 위에 회로 무늬를 그리고, ③ 필요 없는 부분을 깎아 내고, ④ 필요한 곳에 불순물을 심고, ⑤ 깨끗이 씻고 평평하게 다듬습니다. 그러면 한 층이 완성됩니다. 그리고 그 위에 다음 층을 올리기 위해 다시 ①로 돌아갑니다. 흔히 '반도체 8대 공정'으로 웨이퍼 제조·산화·포토·식각·증착&이온주입·금속배선·EDS·패키징을 꼽습니다. 이 가운데 전공정 기술들은 한 번씩 차례로 쓰이는 게 아니라 층마다 뒤섞여 수백 번 반복됩니다. 세정만 해도 전공정 단계의 약 30%입니다(라피더스). 칩을 세로로 자르면 빌딩이 보인다 완성된 칩을 세로로 잘라 보면 빌딩처럼 생겼습니다. 맨 아래층에 트랜지스터가 빽빽하게 깔려 있고, 그 위로 트랜지스터들을 서로 잇는 구리 전선이 10층 넘게 쌓여 있습니다. 트랜지스터를 만드는 앞부분 공정을 FEOL(Front-End Of Line), 그 위에 배선을 까는 뒷부분을 BEOL(Back-End Of Line)이라고 부릅니다. 아래층일수록 전선이 가늘고 촘촘하며, 위로 갈수록 굵어집니다. 최근에는 전원을 공급하는 선을 아예 웨이퍼 뒷면으로 옮기는 기술(후면전력공급)도 등장했습니다. 인텔이 18A 공정에 먼저 적용했고, TSMC는 A16 공정에 적용해 2027년 양산할 계획입니다. 클린룸 — 먼지 한 톨이 불량이 되는 곳 전공정은 모두 클린룸 안에서 이뤄집니다. 회로 간격이 수십 나노미터인데, 먼지 한 톨은 그보다 수십~수백 배 큽니다. 먼지 하나가 회로 위에 내려앉으면 그 칩은 불량이 됩니다. 도시의 보통 공기 1㎥에는 0.5㎛ 이상의 먼지가 약 3,500만 개 떠다닙니다. 반면 가장 깨끗한 등급의 클린룸(ISO 1등급)은 그보다 훨씬 작은 0.1㎛ 먼지까지 세어도 1㎥에 10개 이하로 관리합니다. 사람이 가장 큰 먼지 발생원이라 작업자는 온몸을 덮는 방진복을 입고 에어 샤워를 거쳐 들어갑니다. 웨이퍼는 밀폐 용기(FOUP)에 담겨 천장 레일을 달리는 로봇이 옮깁니다. 산화 — 웨이퍼에 보호막 입히기 보통 첫 단계는 산화입니다. 웨이퍼를 800~1,200도의 고온에서 산소나 수증기와 반응시키면 표면에 이산화규소(SiO₂)라는 얇은 유리막이 생깁니다. 이 막은 전기가 새지 않게 막는 절연막이자, 뒤이은 공정에서 웨이퍼를 지키는 보호막 역할을 합니다. 산소만 쓰면 건식, 수증기를 쓰면 습식 산화라고 합니다. 포토 — 빛으로 회로를 인쇄한다 전공정의 핵심 중 핵심이 포토(노광) 공정입니다. 필름 사진을 인화하는 것과 원리가 같습니다. 빛에 반응하는 약품인 감광액(포토레지스트)을 바르고, 마스크를 통과한 빛을 쪼인 뒤, 씻어 내면 회로 무늬대로 감광액이 남습니다. 이 무늬가 다음 단계인 식각의 '가림막'이 됩니다. 그림은 빛 받은 부분이 녹아 없어지는 포지티브 방식입니다. 반대로 빛 받은 부분만 남는 네거티브 방식도 있습니다. 감광액을 바르고 현상하는 장비는 일본 도쿄일렉트론이, 빛을 쏘는 노광 장비는 네덜란드 ASML이 시장을 이끕니다. 더 가는 선을 그리려면, 더 짧은 빛이 필요하다 붓이 가늘어야 가는 선을 그릴 수 있듯, 빛도 파장이 짧아야 더 가는 회로를 그릴 수 있습니다. 그래서 반도체의 역사는 빛의 파장을 줄여 온 역사이기도 합니다. 수은 램프의 빛(436·365nm)에서 레이저 빛인 KrF(248nm)와 ArF(193nm)를 거쳐, 지금은 13.5nm의 극자외선(EUV)까지 왔습니다. EUV가 나오기 전까지 업계는 렌즈와 웨이퍼 사이에 물을 채우는 이머전, 한 층을 여러 번 나눠 찍는 멀티 패터닝으로 버텼습니다. 나눠 찍을수록 공정이 길어지고 불량 위험도 커지는데, EUV는 이를 한 번에 풀어 줍니다. EUV — 대당 2억 달러짜리 '빛 공장' EUV 빛은 만드는 것부터 어렵습니다. 지름 약 25㎛의 주석 방울을 초속 70m로 떨어뜨리고, 레이저로 두 번 때려 플라즈마로 만들면 그때 EUV 빛이 나옵니다. 이 과정을 1초에 5만 번 반복합니다. 게다가 EUV는 공기에도, 유리에도 흡수돼 버립니다. 그래서 장비 내부를 진공으로 만들고, 렌즈 대신 특수 거울로 빛을 반사시켜 보냅니다. 마스크도 빛을 통과시키는 대신 반사하는 방식입니다. 이 장비를 만들 수 있는 회사는 세계에 ASML 한 곳뿐입니다. 가격은 로이터 보도 기준(2026년 9월)입니다. EUV 장비 한 대는 부품이 약 10만 개로, 옮기려면 컨테이너 40개·트럭 20대·화물기 3대가 필요합니다(ASML). 해상도를 더 높인 하이NA EUV는 인텔·SK하이닉스·삼성전자 등이 들여놓았습니다. PART 5 · 전공정 ②: 깎고, 쌓고, 심고, 잇고, 닦는다 빛으로 무늬를 그렸다면, 이제 그 무늬대로 실제 구조물을 만들 차례입니다. 나머지 전공정 기술을 하나씩 봅니다. 식각 — 필요 없는 부분을 깎아 낸다 식각(에칭)은 감광액이 덮지 않은 부분을 깎아 내는 공정입니다. 판화에서 조각칼로 나무를 파내는 것과 같습니다. 방법은 두 가지입니다. 약품에 담가 녹이는 습식 식각, 그리고 진공 속에서 가스를 플라즈마 상태로 만들어 두드려 깎는 건식 식각입니다. 식각 장비 시장은 미국 램리서치가 1위이고, 도쿄일렉트론과 어플라이드 머티어리얼즈가 뒤를 잇습니다. 식각 기술이 특히 빛나는 곳이 메모리, 그중에서도 3D 낸드입니다. 낸드는 데이터를 저장하는 칸을 아파트처럼 위로 쌓는데, SK하이닉스가 2024년 말 세계 최초로 321단 양산을 시작했고 삼성전자는 2026년 400단이 넘는 제품 생산에 들어갔습니다. 이렇게 쌓은 층을 한 번에 관통하는 구멍을 뚫어야 하는데, 최신 장비는 깊이 10㎛, 지름의 50배가 넘는 구멍을 곧게 파 냅니다(램리서치). 지름 1m짜리 우물을 50m 깊이까지 반듯하게 파는 셈입니다. 증착 — 원자 두께의 막을 쌓는다 증착은 웨이퍼 위에 얇은 막을 입히는 공정입니다. 전기를 막는 절연막, 전기가 통하는 금속막, 식각할 때 쓰는 단단한 가림막까지 층마다 다양한 막이 필요합니다. 막 두께는 머리카락의 수천분의 1 수준이라, 두께를 원자 단위로 조절하는 것이 핵심 기술입니다. 방식은 크게 세 가지입니다. 방식 원리 특징 PVD 물리 기상 증착 금속 덩어리(타깃)를 때려 튀어나온 원자를 붙인다 금속 막을 입힐 때 주로 쓴다 CVD 화학 기상 증착 가스끼리 반응시켜 생긴 물질을 쌓는다 가장 널리 쓰이고 속도가 빠르다 ALD 원자층 증착 원료 가스를 번갈아 넣어 원자 한 층씩 쌓는다 가장 얇고 고르지만 느리다 구조가 입체적으로 복잡해질수록 울퉁불퉁한 표면에도 고르게 막을 입히는 ALD가 중요해지고 있습니다. 증착 장비는 어플라이드 머티어리얼즈가 선두이고, 국내에서는 원익IPS·주성엔지니어링·유진테크 등이 활약합니다. 이온주입 — 불순물을 심어 스위치를 만든다 PART 1에서 반도체는 불순물을 조금 섞으면 전기가 통하는 성질로 바뀐다고 했습니다. 그 불순물을 넣는 공정이 이온주입입니다. 붕소(B)나 인(P) 같은 원소를 전기를 띤 입자(이온)로 만들어 강하게 가속한 뒤 웨이퍼에 쏘아 박습니다. 이렇게 성질이 바뀐 영역이 트랜지스터의 소스와 드레인이 됩니다. 게이트가 가림막 역할을 해서 이온은 게이트 양옆에만 박힙니다. 이온에 부딪혀 흐트러진 실리콘 결정은 곧바로 짧고 강한 열처리(어닐링)로 되돌리고, 들어간 불순물도 이때 제자리를 잡습니다. 트랜지스터의 진화 — 평면에서 입체로 트랜지스터가 작아질수록 곤란한 문제가 생깁니다. 스위치를 꺼도 전기가 새는 것입니다. 문(게이트)이 전기 통로(채널)를 한쪽 면에서만 누르고 있으니, 통로가 짧아지면 제대로 막지 못합니다. 그래서 업계는 문이 통로를 감싸는 면을 늘리는 방향으로 구조를 바꿔 왔습니다. 그림은 전기가 흐르는 방향으로 바라본 단면입니다. 삼성전자가 2022년 3나노에서 세계 최초로 GAA를 양산했고, TSMC는 2025년 4분기 2나노(N2)부터 GAA를 적용해 양산에 들어갔습니다. 인텔은 18A 공정에서 GAA와 후면전력공급을 함께 도입했습니다. 금속배선 — 수백억 개의 스위치를 잇는다 트랜지스터를 만들었으면 이제 서로 연결해야 합니다. 전기가 다닐 길인 금속 배선을 까는 공정입니다. 예전에는 알루미늄을 썼지만, 1990년대 후반부터는 전기가 더 잘 통하는 구리가 주력입니다. 그런데 구리는 식각으로 깎아 내기가 어렵습니다. 그래서 순서를 거꾸로 뒤집었습니다. 절연막에 먼저 홈을 파고, 그 홈에 구리를 넘치도록 채운 뒤, 넘친 부분을 갈아 내서 홈 속에만 구리를 남깁니다. 금속 공예의 상감 기법과 같다고 해서 '다마신(상감) 공정'이라고 부릅니다. ③의 '갈아 내기'가 CMP(화학적 기계 연마)입니다. 약품이 섞인 연마액(슬러리)으로 표면을 무르게 하면서 회전하는 패드로 갈아 웨이퍼를 평평하게 만듭니다. 층을 수십 개 쌓으려면 층마다 바닥이 평평해야 하기 때문에, CMP는 배선뿐 아니라 여러 단계에서 반복됩니다. 세정과 계측 — 보이지 않는 조연들 공정 사이사이에는 항상 세정이 들어갑니다. 식각이나 CMP 뒤에 남은 찌꺼기와 먼지, 금속 오염을 불순물을 극한까지 없앤 물(초순수)과 약품으로 씻어 냅니다. 그리고 계측·검사가 있습니다. 막 두께가 맞는지, 위아래 층 무늬가 정확히 겹쳤는지(오버레이), 결함은 없는지를 중간중간 확인합니다. 한 층의 오류는 수백 단계 뒤에야 불량으로 드러나기 때문에 일찍 잡을수록 손실이 줄어듭니다. 이 분야는 미국 KLA가 압도적인 1위입니다. 지금까지 본 전공정 기술을 한 표로 정리하면 이렇습니다. 공정 하는 일 비유 산화 웨이퍼에 보호·절연막 입히기 코팅 포토 빛으로 회로 무늬 그리기 사진 인화 식각 필요 없는 부분 깎아 내기 판화 조각 증착 얇은 막 쌓기 페인트칠 이온주입 불순물 심어 성질 바꾸기 씨앗 심기 금속배선 트랜지스터를 전선으로 잇기 전기 공사 CMP 표면을 평평하게 갈기 사포질 세정 오염물 씻어 내기 설거지 계측·검사 치수와 결함 확인 중간 점검 PART 6 · 테스트와 후공정: 좋은 칩을 골라 옷을 입히다 전공정을 마친 웨이퍼에는 똑같은 칩 수백 개가 바둑판처럼 새겨져 있습니다. 이제 좋은 칩을 골라내고, 하나씩 잘라서, 쓸 수 있는 모양으로 포장합니다. EDS — 웨이퍼 위에서 칩마다 건강검진 칩을 잘라 내기 전에, 웨이퍼 상태에서 칩 하나하나가 제대로 작동하는지 전기 신호로 검사합니다. 이것이 EDS(Electrical Die Sorting), 우리말로 웨이퍼 테스트입니다. 머리카락보다 가는 바늘이 수천~수만 개 달린 프로브카드를 칩의 전극에 대고, 테스터라는 장비가 신호를 보내 돌아오는 응답을 확인합니다. 메모리는 불량 칸(셀)이 나오면 미리 만들어 둔 예비 셀로 바꿔 끼우는 수리가 가능합니다. 살릴 수 없는 칩은 불량으로 기록돼 이후 공정에서 빠집니다. 그림의 합격·불합격 배치는 설명을 위한 예시입니다. 수율 — 반도체 회사의 성적표 웨이퍼 한 장에서 나온 칩 가운데 합격한 칩의 비율을 수율이라고 합니다. 반도체 뉴스에 이 단어가 유독 자주 나오는 이유는 수율이 곧 원가이자 이익이기 때문입니다. 웨이퍼 한 장을 가공하는 비용은 거의 정해져 있으니, 합격품이 많을수록 칩 하나의 원가가 내려갑니다. 수율은 칩 크기에도 크게 좌우됩니다. 웨이퍼 위에 결함이 무작위로 떨어진다고 하면, 칩이 클수록 결함에 '맞을' 확률이 높아지기 때문입니다. 같은 웨이퍼, 같은 결함 밀도에서 칩 크기만 바꿔 계산해 보면 차이가 확연합니다. 계산 가정: 300mm 웨이퍼, 결함이 1㎠당 0.1개씩 무작위로 흩어져 있다는 단순 모델. 작은 칩(100㎟)은 한 장에 약 640개가 들어가 90%가 합격하지만, AI 칩처럼 큰 칩(800㎟)은 약 64개가 들어가 절반도 합격하지 못합니다. 큰 칩 하나를 작은 칩 여러 개로 나눠 만든 뒤 이어 붙이자는 '칩렛' 아이디어가 여기서 나왔습니다. 후공정 — 자르고, 붙이고, 잇고, 감싼다 테스트를 통과한 웨이퍼는 후공정으로 넘어갑니다. 칩은 그 자체로는 너무 작고 약해서 바로 쓸 수 없습니다. 외부와 전기를 주고받을 통로를 달고, 충격과 습기를 막는 '옷'을 입혀야 메인보드에 붙일 수 있는 부품이 됩니다. 이 과정이 패키징입니다. 최종 테스트에서는 높은 온도와 전압을 걸어 초기에 고장 날 칩을 미리 걸러 내는 번인(burn-in) 테스트도 합니다. 테스트 장비는 일본 어드반테스트와 미국 테라다인이 이끕니다. 와이어 본딩이냐, 플립칩이냐 칩과 기판을 잇는 방법은 크게 두 가지입니다. 전통적인 방식은 칩 가장자리의 전극과 기판을 가는 금·구리선으로 하나하나 잇는 와이어 본딩입니다. 최신 고성능 칩은 칩 표면에 작은 돌기(범프)를 수천~수만 개 만든 뒤, 칩을 뒤집어 기판에 바로 붙이는 플립칩을 씁니다. 플립칩은 칩 면 전체를 연결 통로로 쓸 수 있어 신호를 더 많이, 더 빨리 주고받고, 연결 길이가 짧아 열과 전력 손실도 줄어듭니다. 범프는 칩을 자르기 전 웨이퍼 상태에서 한꺼번에 만드는데, 이 단계를 전공정과 후공정 사이의 '중간 공정'이라 부르기도 합니다. PART 7 · 첨단 패키징: HBM과 AI 칩, 후공정이 주인공이 된 이유 예전의 후공정은 '포장' 정도로 여겨졌습니다. 지금은 AI 칩의 성능을 좌우하는 핵심 기술입니다. 무슨 일이 있었던 걸까요? 더 작게 만들기가 어려워지자, 붙이기 시작했다 수십 년 동안 반도체는 트랜지스터를 더 작게 만들어 성능을 높여 왔습니다. 그런데 이 속도가 느려지고 비용은 치솟았습니다. 게다가 앞에서 봤듯 칩 하나는 노광 장비가 한 번에 찍을 수 있는 크기(26×33mm)를 넘을 수 없고, 칩이 클수록 수율은 떨어집니다. 그래서 나온 해법이 여러 개의 칩을 한 패키지 안에 촘촘히 붙이는 것입니다. 옆으로 나란히 붙이면 2.5D, 위로 쌓으면 3D 패키징이라고 부릅니다. 엔비디아의 블랙웰 GPU도 한 번에 찍을 수 있는 최대 크기의 칩 두 개를 한 패키지에 이어 붙여 트랜지스터 2,080억 개를 담았습니다. AI 칩 한 개를 해부하면 AI 칩의 핵심 부품은 두 가지입니다. 계산을 하는 GPU, 그리고 GPU에 데이터를 쉴 새 없이 공급하는 메모리 HBM입니다. AI는 계산 속도만큼 데이터를 가져오는 속도가 중요해서, 메모리를 GPU 바로 옆에 최대한 가깝게 붙여야 합니다. 이 둘을 붙이는 대표 기술이 TSMC의 CoWoS(코워스)입니다. '인터포저'라는 얇은 중간 판 위에 GPU와 HBM을 나란히 올리고, 인터포저 안의 초미세 배선으로 둘을 잇습니다. 그리고 이 전체를 다시 패키지 기판 위에 얹습니다. 엔비디아 루빈 GPU는 연산 칩 2개와 HBM4 288GB(12단 36GB 제품 기준 8개)를 한 패키지에 담았습니다(그림은 개념도). CoWoS 생산 능력은 AI 칩 공급의 대표적인 병목으로, TSMC는 2025년 말 월 7만5천~8만 장에서 2026년 말 12만 장 이상으로 늘리는 것으로 알려졌습니다(트렌드포스 인용 보도). HBM — D램을 12층으로 쌓은 메모리 빌딩 HBM(고대역폭 메모리)은 D램 칩을 여러 층으로 쌓아 만든 메모리입니다. 칩마다 수천 개의 미세한 구멍을 뚫고 구리로 채워, 위아래 칩을 엘리베이터처럼 관통해 잇습니다. 이것을 TSV(실리콘 관통 전극)라고 합니다. 데이터가 오가는 통로가 일반 D램보다 압도적으로 많아, 한 번에 엄청난 양의 데이터를 주고받을 수 있습니다. 국제 표준(JEDEC)상 HBM 전체 높이는 775㎛(0.775mm)로 제한됩니다. 그 안에 16층을 넣으려면 D램 한 장을 약 50㎛, 종이 한 장 두께의 절반 수준까지 얇게 갈아야 합니다. HBM 시장 점유율은 2026년 2분기 매출 기준 SK하이닉스 50%, 삼성전자 33%, 마이크론 18%입니다(카운터포인트리서치). 칩을 쌓는 세 가지 방법 얇은 D램을 12~16층 쌓으면서 층 사이를 정확히 잇는 것이 HBM 기술의 핵심이고, 회사마다 방식이 다릅니다. 첫째, TC-NCF는 층마다 얇은 접착 필름을 깔고 열과 압력으로 한 층씩 눌러 붙이는 방식입니다. 둘째, SK하이닉스의 MR-MUF는 칩을 쌓은 뒤 한꺼번에 열을 가해 붙이고, 틈새를 액체 보호재로 채워 굳힙니다. 열이 잘 빠지고 생산성이 높아 SK하이닉스 HBM 경쟁력의 비결로 꼽힙니다. 두 방식 모두 칩을 한 층씩 정밀하게 올리는 TC 본더라는 장비가 필요합니다. 이 시장은 한국의 한미반도체가 1위(2025년 점유율 71%, 테크인사이츠)이고, 한화세미텍도 SK하이닉스로부터 HBM4용 장비를 수주했습니다. 셋째, 차세대 방식인 하이브리드 본딩은 범프 없이 구리와 구리를 직접 맞붙입니다. 층 사이 간격이 사라져 더 많이, 더 얇게 쌓을 수 있지만, 붙이는 면을 원자 수준으로 평평하고 깨끗하게 만들어야 해서 까다롭습니다. SK하이닉스는 HBM4E까지는 기존 방식으로 가고, 이르면 HBM5부터 도입될 것으로 보고 있습니다. 삼성전자와 마이크론은 주로 TC-NCF, SK하이닉스는 MR-MUF를 씁니다. 하이브리드 본딩 장비는 네덜란드 BESI가 앞서 있고, 한미반도체 등 국내 업체도 개발에 속도를 내고 있습니다. PART 8 · 공정별 기업 지도: 누가 어디서 돈을 버나 지금까지 따라온 공정 지도 위에 기업들을 올려 봅니다. 뉴스에 나오는 회사가 어느 단계의 회사인지 알면, 그 뉴스가 누구에게 좋은 소식인지가 보입니다. 돈은 어디로 흐르나 — 장비 시장 반도체 회사들이 공장에 들일 장비를 사는 데 쓰는 돈은 올해 1,659억 달러로 사상 최대가 될 전망입니다(SEMI, 2026년 7월). 이 가운데 대부분인 1,439억 달러가 전공정 장비에 쓰입니다. 규모로는 전공정이 압도적이지만, 증가 속도는 테스트 장비가 가장 빠릅니다. AI 칩과 HBM은 검사할 항목도, 검사 시간도 훨씬 많기 때문입니다. SEMI 2026년 7월 전망 기준입니다. 전공정 장비 안에서는 노광이 약 30%, 증착이 약 25%, 식각·세정이 약 20%, 계측·검사가 15% 안팎을 차지합니다(Yole, 2023~24년 자료 기준 대략치). 세계 장비 시장은 ASML·어플라이드 머티어리얼즈·램리서치·도쿄일렉트론·KLA의 '빅5'가 이끕니다. 공정별 대표 기업 아래 표는 각 공정에서 활약하는 대표 기업을 정리한 것입니다. 한 회사가 여러 공정에 걸쳐 있는 경우가 많아 대표 분야를 기준으로 적었습니다. 공정 글로벌 국내 설계(팹리스) 엔비디아, 퀄컴, AMD, 브로드컴 LX세미콘 설계 도구·IP 시놉시스, 케이던스, Arm 칩스앤미디어, 오픈엣지테크놀로지 디자인하우스 GUC, 알칩 세미파이브, 가온칩스, 에이디테크놀로지 제조(파운드리·IDM) TSMC, 인텔, 마이크론 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 웨이퍼 신에쓰화학, 섬코, 글로벌웨이퍼스 SK실트론(비상장) 마스크 소재 호야, AGC 에스앤에스텍, 에프에스티 감광액·케미칼 JSR, 도쿄오카공업 동진쎄미켐, 솔브레인, 이엔에프테크놀로지 전구체·특수가스 머크, 에어리퀴드 한솔케미칼, 디엔에프, 원익머트리얼즈 노광 ASML 없음 식각 램리서치, 도쿄일렉트론 에이피티씨, 테스 식각 장비 부품 — 하나머티리얼즈, 티씨케이, 원익QnC 증착 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치, ASM 원익IPS, 주성엔지니어링, 유진테크 세정·스트립 SCREEN, 도쿄일렉트론 제우스, 피에스케이 CMP 어플라이드 머티어리얼즈, 에바라 케이씨텍 계측·검사 KLA 넥스틴, 오로스테크놀로지, 파크시스템스 공정 글로벌 국내 프로브카드 폼팩터, 테크노프로브 티에스이, 마이크로투나노 테스터 어드반테스트, 테라다인 엑시콘, 유니테스트, 디아이 테스트 소켓·핸들러 코후, 어드반테스트 리노공업, ISC, 테크윙 후공정 장비 디스코, K&S, 토와, ASMPT 한미반도체, 한화세미텍, 이오테크닉스 패키징·테스트 외주(OSAT) ASE, 앰코, JCET 하나마이크론, SFA반도체, 두산테스나 패키지 기판 이비덴, 유니마이크론 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자, 심텍 후공정 소재 — 덕산하이메탈(솔더볼), 엠케이전자(본딩와이어) 첨단 패키징 TSMC(CoWoS) 삼성전자, SK하이닉스(HBM 적층) 뉴스를 공정 지도에 올려 보면 공정 지도가 머릿속에 있으면, 뉴스 한 줄이 어느 단계의 이야기인지, 그 파장이 어디까지 번지는지 따라가 볼 수 있습니다. 몇 가지 예를 들어 보겠습니다. “EUV 장비 추가 도입” → 노광 단계의 이야기입니다. 장비는 ASML이 만들고, EUV용 감광액·블랭크마스크·펠리클 같은 소재 수요가 함께 움직입니다. “3D 낸드 400단 돌파” → 층이 늘수록 쌓고(증착) 뚫는(식각) 단계가 늘어납니다. 증착·식각 장비와 관련 소재가 연결됩니다. “HBM 16단 양산” → 후공정 이야기입니다. 칩을 얇게 가는 연마, 한 층씩 쌓는 TC 본더, 늘어나는 검사 시간을 감당할 테스트 장비가 함께 언급됩니다. “CoWoS 증설” → 첨단 패키징 이야기입니다. 인터포저와 패키지 기판, 후공정 장비 수요로 이어집니다. “수율 개선” → 같은 웨이퍼에서 합격품이 늘어난다는 뜻입니다. 칩 하나의 원가가 내려가 제조사의 이익이 좋아집니다. 반도체는 '반복'과 '정밀함'으로 만들어집니다 정리해 보면 반도체는 이렇게 만들어집니다. 설계자가 수백억 개 스위치의 도면을 그리고, 그 도면이 마스크라는 필름이 됩니다. 모래에서 뽑은 11N 실리콘이 거울 같은 웨이퍼가 되고, 그 위에 빛으로 그리고, 깎고, 쌓고, 심고, 잇고, 닦는 과정을 수백 번 반복해 수십 층짜리 빌딩을 올립니다. 그다음 테스트로 좋은 칩을 골라내고, 잘라서, 옷을 입혀 내보냅니다. 이 모든 과정에 최대 1,400단계, 넉 달 안팎의 시간이 들어갑니다. 그리고 지금 이 산업의 무게중심은 조금씩 움직이고 있습니다. 더 작게 새기는 기술(전공정)만큼, 더 잘 붙이고 더 높이 쌓는 기술(후공정·패키징)이 성능을 좌우하는 시대가 됐습니다. HBM과 CoWoS가 매일 뉴스에 나오는 이유입니다. 반도체 뉴스를 볼 때 한 가지만 질문해보세요. “이건 공정 지도의 어디쯤 이야기인가?” 그 질문 하나로 같은 뉴스가 훨씬 입체적으로 읽힙니다. 이 글에 나온 용어 용어 뜻 트랜지스터 전기를 켜고 끄는 초소형 스위치. 칩의 기본 단위 웨이퍼 실리콘을 얇게 썬 원판. 회로를 새기는 바탕 팹(Fab) 반도체 제조 공장 팹리스·파운드리 설계만 하는 회사 · 생산만 대신 해 주는 회사 IDM·OSAT 설계부터 생산까지 다 하는 회사 · 후공정 외주 회사 테이프아웃 설계를 마치고 도면을 공장에 넘기는 것 포토마스크 회로 무늬를 새긴 유리판. 노광의 필름 노광·EUV 빛으로 회로를 그리는 것 · 파장 13.5nm의 최첨단 광원 식각·증착 필요 없는 부분을 깎는 것 · 얇은 막을 쌓는 것 이온주입 불순물을 넣어 전기적 성질을 바꾸는 것 CMP 약품과 패드로 표면을 평평하게 가는 것 GAA 게이트가 채널을 네 면 모두 감싸는 트랜지스터 구조 EDS 웨이퍼 상태에서 칩마다 하는 전기 검사 수율 생산한 칩 가운데 합격품의 비율 칩렛 큰 칩을 작은 칩 여러 개로 나눠 만든 뒤 한 패키지로 묶는 방식 HBM·TSV D램을 쌓은 고대역폭 메모리 · 칩을 수직으로 관통하는 전극 CoWoS GPU와 HBM을 인터포저 위에 나란히 붙이는 TSMC의 2.5D 패키징 TC 본더 칩을 한 층씩 열·압력으로 붙이는 HBM 적층 장비 참고 자료 미국반도체산업협회(SIA), “Chipmakers Are Ramping Up Production to Address Semiconductor Shortage. Here’s Why that Takes Time” SEMI, 반도체 장비 시장 전망 발표 (2026.7.14) WSTS, 세계 반도체 시장 전망 (2026.6.2) 트렌드포스, 2026년 2분기 파운드리 매출 순위 (2026.9.9) 카운터포인트리서치, 2026년 2분기 HBM 시장 점유율 (뉴스핌 2026.9.3 보도) ASML, EUV 광원 원리 설명 및 “Busting ASML myths” 로이터, 하이NA EUV 도입 관련 분석 (2026.9.14) 엔비디아, 루빈 플랫폼 기술 블로그 · 블랙웰 발표 자료 TSMC, 2나노 공정 및 CoWoS 기술 소개 삼성전자, 3나노 GAA 초도 양산 발표 (2022.6.30) · V10 낸드 기술 블로그 (2026.8.31) 인텔, 18A·팬서레이크 발표 및 2026년 2분기 실적 자료 SK하이닉스, 321단 낸드 양산 발표 (2024.11.21) · 핫칩스 2026 발표(톰스하드웨어 보도) JEDEC, HBM4 표준(JESD270-4) 발표 (2025.4.16) 램리서치, Cryo 3.0 극저온 식각 기술 발표 (2024.7.31) 라피더스, 전공정 세정 기술 설명 (2025.11.28) OCI·도쿠야마, 반도체용 폴리실리콘 제품 사양 ISO 14644-1 클린룸 청정도 등급 기준 테크인사이츠, 2025년 HBM TC본더 시장 점유율 (시사저널e 보도) Yole Group, 전공정 장비 시장 분석 (2023~2024) 서울신문, SK실트론 지분 매각 계약 보도 (2026.7.31) 톰스하드웨어·트렌드포스, 하이NA EUV 장비 및 CoWoS 생산 능력 관련 보도 이 글의 모든 수치는 2026년 9월 25일까지 공개된 자료를 기준으로 작성했습니다. 도표 02의 크기와 도표 18의 수율은 개념 설명을 위한 대략치이며, 도표 18은 본문에 밝힌 가정으로 계산했습니다. CoWoS 생산 능력은 회사가 공식 발표하지 않는 수치로, 시장조사업체 인용 보도를 따랐습니다.

삼성전자·SK하이닉스 2배 ETF에 물렸다면

삼성전자·SK하이닉스 2배 ETF에 물렸다면 반등 높이별로 어디서 얼마나 팔지 ※ 이 글은 단일종목 2배 레버리지 투자자 중 예탁금 3천만원이 없고, 현재 물려있는 개인 투자자의 상황을 고려하여 작성한 콘텐츠입니다. 삼성전자 주가는 7월 저점에서 45%, SK하이닉스는 50% 올라왔습니다. 그런데 2배 ETF 계좌는 아직 반토막입니다. 5월 27일 출시일을 100으로 놓으면 9월 21일 삼성전자 본주는 89, SK하이닉스 본주는 83입니다. 같은 기간 2배 ETF 재현값은 59와 45입니다. 본주가 10~17% 빠지는 동안 2배는 41~55%가 빠졌습니다. 하루 등락의 2배를 따라가는 상품이라 오르내림이 반복될 때마다 조금씩 깎이기 때문입니다. 더 큰 문제는 대응 수단이 막혔다는 것입니다. 7월 31일부터 2배 ETF를 더 사려면 계좌에 현금 3,000만원이 있어야 합니다. 보유 주식은 예탁금으로 인정되지 않습니다. 물타기도, 팔았다가 다시 사는 것도 안 됩니다. 할 수 있는 것은 보유와 매도뿐입니다. 한 번 팔면 되돌릴 수 없습니다. 그래서 이 글은 「지금 다 팔아라」도 「끝까지 버텨라」도 아닙니다. 지금 들고 있는 수량만으로, 반등이 오면 어느 가격에서 얼마나 덜어내고, 더 떨어지면 어디서 줄일지를 판단한 글입니다. 이해하기 쉽게 설명하기 위해 몇번이고 수정 또 수정 하였습니다. 삼성전자·SK하이닉스 2배 ETF에 물린 투자자 — 반등 높이별 대응표 https://9dcfc444.top-picks-reports.pages.dev/ ▲▲▲ 위 링크 클릭하세요 더 유익한 콘텐츠를 보시려면 멤버십 구독~~

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9월 22일

페더씨의 기만채널

9/23 페더의 퇴근길 브리핑

< 호르무즈 > - 이란은 걸프 항만 봉쇄에 대응해 카스피해·러시아 경유 교역을 확대하고 있음 https://www.lemonde.fr/en/economy/article/2026/09/22/with-strait-of-hormuz-blocked-iran-turns-to-caspian-sea_6757807_19.html# - 미국이 군사 압박을 낮추고 이란 항만 봉쇄를 해제하면 7일 안에 호르무즈를 다시 열 수 있다고 밝히며 미국의 공식적인 외교 해결 의사 표명과 이행 일정 합의가 필요하다고 설명함 https://www.reuters.com/world/middle-east/iran-ready-reopen-strait-hormuz-if-us-eases-military-pressure-lifts-blockade-2026-09-22/ - 아라그치 외무장관이 위트코프 특사에게 해협 재개방 조건을 전달했으며 조건은 해상 봉쇄 즉각 해제, 동결 이란 자산 즉각 반환, 모든 ‘저항 전선’에서의 전쟁 종료임 https://www.reuters.com/world/middle-east/iran-submits-conditions-reopening-hormuz-us-representative-state-media-says-2026-09-22/ - 이라크가 현재 하루 300만 배럴 이상을 수출하고 있으며 터키를 경유하는 수출량을 하루 60만 배럴 이상으로 늘릴 것으로 예상한다고 전함 https://www.channelnewsasia.com/business/oil-falls-increased-gulf-supply-and-hopes-us-iran-talks-6403826 < 러우 전쟁 > - 트럼프 대통령은 젤렌스키 대통령과 만난 자리에서 합의 가능성을 낙관하면서도 영토 등 구체 조건은 공개하지 않았으며 우크라이나 내 패트리엇 생산 가능성도 논의 대상이라고 밝힘 https://www.turkiyetoday.com/world/trump-says-ukraine-russia-deal-is-close-after-zelenskyy-meeting-3228739 - 젤렌스키 대통령은 뉴욕에서 미국 및 영국 정상과 각각 회담을 가진 후 키이우는 러시아와의 양자 에너지 휴전에 대한 준비가 되어 있다고 밝힘 https://www.aljazeera.com/news/2026/9/23/zelenskyy-says-ukraine-ready-for-energy-truce-with-russia-after-trump-talks < 미중 무역분쟁 > - 시진핑은 방미 때 1982년 공동성명을 근거로 미국의 대만 무기 판매 중단을 요구할 것으로 예상됨 https://www.reuters.com/world/china/chinas-xi-expected-press-trump-halt-taiwan-arms-sales-under-1982-agreement-2026-09-22/ - 대만 국방부는 무기 판매와 관련해 미국과 긴밀한 접촉을 유지하고 기존 계획을 추진하겠다고 밝힘 https://www.reuters.com/business/aerospace-defense/taiwan-maintain-close-contact-with-us-arms-sales-2026-09-23/ -중국 국유자산감독관리위원회가 국유 데이터센터의 브로드컴 스위치 사용 실태를 조사함 https://www.reuters.com/world/china/china-surveys-broadcom-switch-use-state-data-centers-ft-reports-2026-09-23/ < 기타 이슈 > - 미국·덴마크·그린란드는 북극 안보 협정에 서명했으며 피투피크 기지 확대·현대화와 나르사르수아크·메스테르스비그 방어구역 설치를 허용함 https://apnews.com/article/trump-greenland-denmark-security-agreement-084ac2a82952c2dff403c48bd3564113 - 베센트 재무장관이 행정부 AI 책임자 역할을 맡을 가능성이 논의되고 있음 https://www.reuters.com/business/us-treasury-secretary-could-take-ai-czar-role-source-says-2026-09-22/ - 이재명 대통령과 트럼프 대통령은 유엔총회 계기 약 30분간 만나 텍사스 가스 사업과 원자력·알래스카 LNG 등에 대한 사업 진전을 논의했으며 우라늄 농축·재처리, 원자력 추진 잠수함, 조선 협력 및 전시작전통제권 문제도 거론되었음 https://www.reuters.com/world/china/south-koreas-lee-trump-welcome-progress-us-strategic-investment-projects-2026-09-23/